10月18日,由工业和信息化部人才交流中心、苏州市人民政府联合指导的“产才融合,创芯未来”中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在苏州正式开幕。工业和信息化部人才交流中心党委书记、主任李学林,工业和信息化部电子信息司原二级巡视员侯建仁出席开幕式并致辞。
远铸智能全新推出INTAMSUITE NEO 3D打印切片软件,沉浸向导式工作流、多项目多方案、智能推荐算法以及一站式数据管理等特色功能解决设计师,工程师和研究人员面临的众多诸如此类常见问题。
全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署。日前,该公司与其现有智能手机客户签署了新的扩展协议。该合同涵盖了Elliptic Labs的Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY® 将在该客户未来多款智能手机上发布。
近期,在IMT-2020(5G)推进组的指导下,爱立信顺利完成了5G蜂窝定位技术验证,本次测试进行了控制面定位架构的功能验证以及基于5G UTDOA在LOS/NLOS场景下的定位性能测试等,实现亚米级定位精度。
10月16日,全新梅赛德斯-奔驰长轴距E级车在中国上海首发亮相。作为E级车的换代之作,全新长轴距E级车不仅集梅赛德斯-奔驰设计美学、豪华尊享、安全品质之大成,还是首款搭载高通8295智能座舱芯片的豪华座驾,以强大的硬件实力赋能人机交互与智能驾驶,带来便捷顺畅、安全可靠的智慧出行体验。
10月19日,OPPO广东移动通信有限公司(以下简称"OPPO")举行全球发布会,发布旗下通过国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(以下简称"TÜV莱茵")折叠无忧认证的新款智能手机Find N3。
2020年,英特尔推出超能云终端解决方案;2022年,英特尔推出了英特尔超能云终端 2.0 版本;2023年,英特尔超能云终端继续迭代和升级,于9月22日发布了全新的超能云终端解决方案,即英特尔®️超能云终端Pro 3.0版本(Ultra Cloud Client-Pro 3.0,简称UCC 3.0)。
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布,在由盖世汽车主办的2023第五届“金辑奖”颁奖盛典中,凭借旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品荣获“金辑奖2023中国汽车新供应链百强”奖项。
Prophesee 新款 Metavision®事件视觉传感器 GenX320性能达到新高,提供超低功耗、低延迟、高灵活性,适用于 AR/VR、机器人、笔记本电脑、物联网等领域的高效集成
10月19日,第五届"金辑奖"颁奖典礼在上海圆满落幕,加特兰Alps-Pro(CAL77S344-AE)毫米波雷达SoC芯片凭借在先进性、技术可行性、市场认同性等方面的优异表现,荣膺2023金辑奖·中国汽车新供应链百强。
10月27-30日,2023香港国际秋季灯饰展将在香港会议展览中心隆重举行。作为全球领先的物联网整体解决方案供应商,移远通信将携Matter解决方案惊艳亮相,与此同时,其Matter模组以及基于Matter的智能照明解决方案、智能电工解决方案、客户终端也将在GH-C30展台同步展出。
近日,SGS通标标准技术服务有限公司为长沙智能驾驶研究院有限公司颁发ISO 26262:2018流程认证证书,标志着希迪智驾已经按照ISO 26262:2018版标准要求,建立起符合功能安全最高等级"ASIL D"级别的产品开发流程体系,达到国际先进水平。






