移远通信携手MikroElektronika推出搭载LC29H定位模组的Click boards开发板，为物联网应用带来高精定位服务
近日，移远通信与MikroElektronika（以下简称“MIKROE”）展开合作，基于移远LC29H系列模组推出了多款支持实时动态定位（RTK）和惯性导航（DR）技术的Click Boards™ 开发板，为物联网设备带来使用简单、性价比高的厘米级高精定位服务。
Alphawave Semi通过Arm总体设计提升用于人工智能计算的芯片驱动型硅平台
在Alphawave Semi的芯片硅平台上添加Arm Neoverse计算子系统（CSS）功能，加速了对计算、内存和网络基础设施中大规模人工智能生成数据的处理
TDK推出适合高功率应用的SMD耦合电感器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出高性能爱普科斯 (EPCOS) ERUC23系列元件 (B82559S*) ，扩展了其SMD耦合电感器产品组合。
技嘉发表PC产品AI战略白皮书
随着技嘉科技在云端算力和 AI服务器市场取得技术领先地位，技嘉科技进一步发表面向消费级PC市场的“AI战略白皮书”，擘划包含“提供AI运行平台”、“产品设计AI化”和“共建AI生态圈”3大主轴的蓝图，提前布局以AI为导向的未来，期许能带给消费者全新体验。
Ozemio 以创新生成式人工智能助理开创人才转型新纪元
孟买公司 Ozemio 推出全球首款生成式人工智能助理，引领学习与发展 (L&D) 范式的变革。Ozemio 推进创新技术解决方案，带来有望重塑人才转型格局的新理念。
【追求卓越，数创未来】CITE2024正式启动
展望2023年下半年及2024年，IDC预测，随着全球经济回暖，手机、智能家电、智能汽车等下游消费电子市场需求复苏，芯片库存持续去化，价格趋于平稳；而随着需求侧增长驱动供给侧产能逐步释放，供需错配或将催化价格上涨，预计2024年半导体产业有望从2023年的谷底反转，开始步入上行周期。
铁姆肯公司即将收购工程解决方案集团（iMECH）扩大工程轴承产品组合
全球工程轴承及工业传动产品行业领导者铁姆肯公司（美国纽约证券交易所代码：TKR；www.timken.com）已签署协议，即将收购总部位于得克萨斯州休斯顿的工程解决方案集团（又名创新机械解决方案、iMECH）。
中科芯与IAR共建生态合作，IAR集成开发环境全面支持CKS32系列MCU
嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR今日宣布，与中科芯集成电路有限公司（以下简称中科芯）达成生态合作，IAR已全面支持CKS32系列MCU的应用开发。
永德利科技AQA手机保护膜获颁TÜV莱茵含回收材料产品认证证书
2023年10月17日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）为深圳永德利科技股份有限公司（简称"永德利科技"）旗下的AQA品牌手机保护膜颁发了含回收材料产品认证证书。
复旦微电子集团携手SGS启动ISO 26262汽车功能安全项目
近日，SGS通标标准技术服务有限公司（以下简称"SGS"）与上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称"复旦微电子集团"）在上海成功举办ISO 26262汽车功能安全项目启动会及签约仪式。
天合光能至尊N型700W系列组件带动采煤沉陷区"阳光"转型
今年上半年，国内光伏新增装机量突破78GW，光伏电站建设如火如荼。中国能建西北城建国能宁东2GW复合光伏基地项目加速建设，其中八标段全部采用天合光能210至尊系列超高功率组件，包含210至尊N型700W系列组件和至尊670W系列组件。
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片
专业的模拟及混合信号芯片设计企业重庆东微电子股份有限公司日前宣布：成功开发并推出其第三代硅基微机电系统麦克风（Silicon MEMSMicrophone，以下简称“MEMS麦克风”）模拟接口放大器芯片EMT6913。
