在东莞和珠三角半导体及集成电路高质量发展的战略大环境下，东莞理工学院国际微电子学院与泰克科技强强联合，共建微电子创新实验室，适应人才发展需求，将半导体产业所需的测试能力融入到本科人才培养中，运用产业测试设备、测试产业标准样品，培养产业测试能力。

使用更为先进的 Transphorm氮化镓器件，使突破性的太阳能电池板系统外形更小、更轻，且拥有更高的性能和效率。

西门子数字化工业软件日前宣布与台积电深化合作，开展一系列新的认证与协作，多款西门子 EDA 工具与解决方案通过台积电新工艺技术认证。

在64GT/s高速连接下成功验证互操作性，降低高性能计算SoC的集成风险

Enovix电池可延长35%运作时间

全球知名的电子元器件分销商富昌电子荣幸地宣布即将在中国上海举办卓越工程师大学（Advanced Engineer University），以进一步提升其在需求创造（Demand Creation）等方面的综合创新能力。

近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现，再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划，并将其应用于新一代的领先产品，满足AI推动下“芯经济”指数级增长的算力需求。

2023中国移动全球合作伙伴大会期间，英特尔携手中国移动通信集团有限公司成都产业研究院分公司，共同发布了《中移动成研院采用英特尔^® 技术打造边缘融合算力网络解决方案 赋能智慧医疗转型》白皮书，

10月11日，英特尔亮相以“算启新程 智享未来”为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会，全面展示了其在人工智能（AI）和5G等领域的一系列创新技术与解决方案，同时携众多合作伙伴共同呈现了从网络到边缘的最新应用成果。

10月20日晚19点，我们特别邀请到无锡玖熠半导体科技有限公司产品市场总监赵瑜斌、广东利扬芯片测试股份有限公司董事/总经理亦锋做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家围绕“芯片测试和DFT”展开讨论，欢迎预约围观！

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1010芯片的扫地机器人方案。

在2023全球移动宽带论坛（下称MBBF）上，华为联合广大产业伙伴共同开启RedCap全球商用启航之路。MBBF期间，华为联合产业伙伴集中发布了RedCap商用阶段性成果，全球已有7个国家超过10家运营商完成RedCap商用试点，连接数有望在未来三年突破1亿。

BlackBerry 联合 AWS 发布边缘 UEM 和物联网 UEM

近日，TOSHIBA（东芝） MG10系列企业级SATA HDD (MG10ACA) 完成与浪潮信息NF5280M6服务器平台的兼容性适配认证，获得浪潮信息澎湃技术认证授权证书。

全球家庭护理消费品市场领导者Helen of Troy（海伦尔赛）宣布，旗下家用医疗产品博朗IRT6525耳温枪获批医疗器械注册许可，将于本月上架国内零售平台，正式进入中国市场。

在MBBF2023期间，华为携手产业伙伴成功举办“5G精品网”峰会并发布了新一代GigaGreen Radio系列产品与解决方案。

• Exyte将为大众汽车位于德国萨尔茨基特的超级电池厂建造干燥房（Dryroom）

由工业和信息化部人才交流中心联合猎聘共同推出“集成电路最具高层次人才吸引力企业指数”聚焦集成电路企业对高层次人才的吸引力，前期通过猎聘大数据、中心专家评审共有40家企业进入投票环节，以下是企业指数评选通道，欢迎大家投票，评选出你心目中最吸引高层次人才的企业。

苏州市人民政府牵手工业和信息化部人才交流中心，将于10月18日-19日，召开中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛。

我们曾在三年前谈到个人电脑（PC）的“文艺复兴”。尽管 PC一直在帮助人们进行交流与协作，但直到2020年的居家办公和线上学习浪潮中，人们才真实感受到PC对生活方方面面的重要性。也正是在那个时候，戴尔科技制定了未来的愿景、勾勒出投资方向并预测了 PC用户体验将如何演变。