专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于10月16-19日举办2023贸泽电子技术创新周第二期专题活动。
在自动化、便捷性和可持续性需求的推动下,电气化的进步需要更多的传感器、电力电子设备和处理器来可靠、准确地感知周围环境并做出反应。不断寻找如何缩小解决方案的尺寸、优化和监测功耗的方法并非易事。
开启一扇门,便开启了一段全新的旅程。在上海旗忠花园高尔夫球场中,竖立着一扇独特的花海之门,当球员们站在这扇“门”前,便迎接着一个奇妙的起点。属于别克LPGA锦标赛的旅程,和高尔夫运动的无限可能,都等着她们来探索。
英飞凌科技股份公司针对这一发展趋势,推出采用高功率TOLL、TOLG和TOLT封装的新半导体产品,进一步补充其OptiMOS™ 5 系列60V至120V 车用MOSFET 产品组合。
全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)日前宣布,SABIC®聚丙烯化合物(PPc)H1030阻燃材料有助于改进电动汽车电池包中高压汇流排的制造工艺。
泰克客户服务日又简称为泰克服务日,是泰克面向客户与工程师开展的服务回馈活动,致力于将每一次服务变成有价值的沟通互动,更好地解决问题、服务用户。在泰克客户服务日,泰克技术专家会现场指导,一起分享专业知识,深入交流最新仪器技术方案,解决用户的使用问题,还有精美礼品赠送。
骁龙X系列平台基于高通在CPU、GPU和NPU异构计算架构领域的多年经验打造。目前,采用下一代定制高通Oryon CPU的骁龙X系列将实现性能和能效的显著提升,此外其所搭载的NPU将面向生成式AI新时代提供加速的终端侧用户体验。
全球AI软件公司, AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs(OSE: ELABS) 的产品已在超过5亿台设备上搭载。日前,该公司宣布,擢升 Ola Sandstad为产品开发高级副总裁。Sandstad先生将负责为Elliptic Labs的当前及未来客户产品交付。
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科技(MediaTek)Genio 130/130A(MT7931/MT7933)芯片的智能家居方案,支持Matter协议标准。
三种新器件为基于SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常关D模式平台优势,该系统要求在紧凑的占地面积内以较低的热阻获得更高的可靠性及性能
2023年9月22日,上海速石信息科技有限公司携手深圳市微纳集成电路与系统应用研究院及深圳芯火科技服务有限公司,于2023中国(深圳)集成电路峰会中,宣布达成三方战略合作,速石科技正式成为国家“芯火”深圳双创基地(平台)深度战略合作伙伴。
10月11日,OPPO宣布与联发科技合作共建轻量化大模型端侧部署方案,通过采用4位量化技术,实现精度不掉点效果下端侧化性能更优,共同推动 AndesGPT 大语言模型和多模态大模型在端侧逐步落地。
Kymeta Osprey™ u8 HGL是一款混合型地球静止轨道-近地轨道(GEO-LEO)终端,在成熟专业技术的加持下,能够为高要求的军事环境提供弹性通信,并将于2024年第一季度初投入商用。





