开源指令集架构(ISA) RISC-V近年迅速兴起，并跃为新一代主流嵌入式处理器技术，生态系蓬勃发展，特别适合AI、IoT、5G等新兴应用。Andes晶心科技诚挚邀请您一同参加「RISC-V CON China：RISC-V芯主流」在线研讨会，了解当前RISC-V IC设计及半导体产业最先进的技术和研发趋势，掌握产业新契机。

近日，深圳市威兆半导体有限公司发生工商变更，新增小米关联企业湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）为股东。认缴出资额61.57万元，持股比例约3%。

壁仞科技近日正式宣布，李新荣（Allen Lee）先生加入壁仞科技，出任联席CEO，专注组织，管理及产品设计端。李新荣先生的加入将会进一步加强壁仞科技的团队实力。

8月13日下午，浪潮新基建与航天众兴（北京）科技有限公司战略合作签约仪式在济南举行。浪潮新基建董事长王燕波、航天众兴总经理刘云浩出席仪式并致辞。浪潮新基建副总经理石增磊、航天众兴林草研究院院长高娃代表双方签署协议。

8月12日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能科技（上海）有限公司与宁波均联智行科技股份有限公司签署了战略合作协议。双方将在自动驾驶计算芯片、前瞻技术联合预研等业务领域展开合作，重点围绕自动驾驶域控制器的开发与定制，成立联合预研团队，共克技术难点，致力打造一个未来全新的出行体验生态。

继今年5月发布的6400万美元B轮融资新闻之后，全球领先的激光雷达制造商Innovusion又一次成功融资6600万美元。本次B+轮融资由国泰君安国际私募股权基金领投，顺为资本跟投，原有投资人蔚来资本、淡马锡和斯道资本也参与了本轮投资。

根据TrendForce集邦咨询调查显示，随着x86平台进入转换周期，今年Intel Ice Lake与AMD Milan均已进入量产阶段，在第一季已小批量出货给特定客户，如北美云端服务供应商业者与电信服务商，预期在第三季将进入大规模采用的周期。

2021年8月13日——博世氢动力系统（重庆）有限公司和庆铃汽车股份有限公司今日在重庆宣布，首批搭载博世氢动力系统的商用车正式交付，并投入使用。来自重庆市经信委、庆铃汽车（集团）有限公司和博世动力总成事业部的领导以及民生物流等客户代表共同出席了此次交付仪式。

6月29日，芯动力人才计划第二届集成电路产业与资本创新论坛暨南京创新周百场系列活动在南京江北新区举办。

兆亿微波即日起开始供应Analog Devices, Inc的AD9081混合信号前端 (MxFE?) 和 AD9082 MxFE。

Mukul Sharma 在 Twitter 上爆料称：印度标准局（BIS）已经曝光了一款代号为 RMW2010 的 Realme 智能手环的认证信息，意味着传说中的 Realme Band 2 将很快在当地上市。预计它会配备 1.4 英寸显示屏、SpO2 传感器，以及一款基于弹簧触点的配套充电器。

从早前泄露的渲染图来看，Realme Band 2 具有更大的显示屏和全新的表带设计，并且有些类似于华为的 Band 6 智能手环。

从产品定价范围来推测，Realme Band 2 应该采用了 1.4 英寸的长方形 LCD 屏幕。作为参考，初代 Realme Band 仅配备了 0.96 英寸的屏幕。

Synopsys最近为其DDR5和DDR4以及使用5纳米制造技术的下一代系统级芯片控制器创建了一个新的物理接口。