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GMG研发新型铝离子电池 充电速度是锂电池10倍 使用寿命更长

澳大利亚石墨烯制造集团(GMG)宣布了一种新型的铝离子电池,性能测试结果显示充电速度比当今主流的锂离子电池快 10 倍,同时还具备使用寿命更长、不需要冷却等优点。

Digi-Key Electronics 和 Bourns, Inc. 庆祝双方确立成功的商业合作伙伴关系 30 年

Digi-Key Electronics 是全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商,日前宣布已与 Bourns 建立了 30 年之久的成功商业关系,赢得了对方的认可。

丰田汽车选用Mobileye和采埃孚的安全技术

今日,英特尔子公司Mobileye、丰田汽车公司和采埃孚(ZF)共同宣布,丰田选择了Mobileye 和采埃孚来开发高级驾驶辅助系统(ADAS),该系统将在未来几年内部署在丰田的多个汽车平台上。

自适应计算如何化解 AI 产品化难题

人工智能发展迅速,创新步伐不断加快。然而,虽然软件行业已经成功在生产中部署了 AI,但包括汽车、工业和智能零售等在内的硬件行业,在 AI 产品化方面仍处于初级阶段。阻碍 AI 算法概念验证 (PoC) 成为真正硬件部署的主要差距仍然存在。这些不足之处在很大程度上是由于“小数据”、数据输入“不完美”以及更 “先进模型”的不断演进所造成的。对于软件开发者和 AI 科学家们来说,该如何应对这些挑战呢?我坚信, 应对之道便是自适应硬件。

创新技术推动快速部署新型 5G 产品

5G 产业潜力巨大,但行业如何才能克服成本、功耗与性能等相关挑战,确保 5G 在第二次浪潮中大获成功?

红狮控制荣获2021中国自动化产业年会 “用户信赖产品”大奖

全球工业自动化与网络领域通信、监测和控制专家美国红狮控制公司宣布其领先的NT24k®多功能管理型工业级以太网交换机,于近日荣获2021中国自动化产业年会“2020中国自动化领域用户信赖产品”奖项。

华为再迎人事调整:余承东兼任智能汽车BU CEO 张平安担任华为云CEO

华为昨日内部发文宣布多项人事调整,张平安被任命为华为云CEO,余承东则新兼任智能汽车解决方案BU CEO。

Google和三星正在合并Wear OS和Tizen

Google和三星之间形成日益牢固的联盟的另一个迹象是:两家公司今天宣布,他们将把Wear OS(Google的用于可穿戴设备的操作系统)和基于Tizen的软件平台结合起来,后者多年来一直是三星穿戴设备的基础。

科学家开发新人工智能算法 可准确地预测肺癌风险

根据发表在《放射学》杂志上的一项研究,一个人工智能(AI)程序准确地预测了在CT筛查中检测到的肺结节将变成癌症的风险。

PureSoftware任命新5G和无线主管

全球IP主导产品和服务公司 PureSoftware今天宣布任命Noy Kucuk为高级副总裁,以加速公司的高科技与电信产品和服务业务。 

Gartner公布全球主存储“用户之选”报告,浪潮存储用户评分全球第一

日前,Gartner公布2020全球主存储“用户之选”报告(Gartner Peer Insights ‘Voice of the Customer’: Primary Storage Arrays),浪潮存储、Dell、HPE、IBM、NetApp、Hitachi Vantara、Infinidat、Pure Storage等9家全球存储主流厂商入选。凭借全闪存储产品和技术创新,浪潮存储用户评分位居全球第一。

华为携手人民邮电出版社及产业合作伙伴正式发布业界首部5GtoB系统性专著

在2021年世界电信和信息社会日大会期间,华为公司携手人民邮电出版社及产业合作伙伴共同举办5G赋能千行百业丛书启动仪式暨《5GtoB如何使能千行百业》发布仪式。

Elliptic Labs 宣布第三个概念验证协议签署,进一步扩大与笔记本电脑制造商的合作关系

Elliptic Labs 宣布,其已与世界排名前三的笔记本/个人电脑制造商签订第三份概念验证协议,协议规定Elliptic的AI虚拟智能传感器平台将被搭载于该制造商的中小型商用笔记本电脑系列中。

贸泽电子新品推荐:2021年4月集锦

贸泽电子 (Mouser Electronics), 帮助1100多家半导体与电子元器件品牌制造商将其产品销往全球市场,为客户提供先进产品和技术,并帮助加快产品上市速度。贸泽致力于为客户提供经过全面认证的原厂产品, 并提供全方位的制造商可追溯性。

Gartner预测全球芯片供应短缺将持续到2022年第二季度

全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner预测,全球半导体供应短缺将在整个2021持续并在2022年第二季度恢复至正常水平。

大联大世平集团推出基于NXP S32V234的双目立体视觉解决方案

大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234的双目立体视觉解决方案,可应用于高级驾驶辅助系统(ADAS)。

硬创未来,未来已来 第七届中国硬件创新创客大赛闪耀开启

中国硬件创新创客大赛,由深圳市福田区科技创新局指导,深圳华秋电子有限公司具体承办。自2015年创办以来成功聚集了350+家生态合作伙伴,与400+家顶级资本机构建立合作,在广度和深度上为3000+参赛硬件创新团队提供支持。2021年第七届中国硬件创新创客大赛已与第十三届中国深圳创新创业大赛同步启动,正式开启项目招募!

聚焦功率半导体!这两家企业获国投创业投资

日前,国投创业分别宣布领投陆芯科技C轮和达新半导体B轮领投,聚焦IGBT国产替代。

动力总成系统集成化如何推动电动汽车进一步高效、可靠、轻量化

在德州仪器 (TI) 努力改进电动汽车动力总成架构后,我们的客户可以将系统设计成本削减一半,同时有效提高功率密度、效率和可靠性,并让更多人都能买得起电动汽车。

第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛2021及2020年十大中国创芯推介IC

第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛于2021年5月14日在广东东莞松山湖召开,开幕式上,戴伟民董事长回顾了2020年第十届松山湖十大"中国创芯“推介的IC,同时大会推介了2021年十大“中国创芯“中国最需要的国产IC。在松山湖历届中国IC创新高峰论坛上亮相的IC90%以上都得到了量产,并受到投资界的青睐,多数公司已经上市。下面是2021及2020十大“中国创芯”IC。