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国际橡塑展报名
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产品上市才是第一生产力!从松山湖论坛看最“实在”的国产IC

5月14日,2021松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖凯悦酒店成功举办。作为推广“中国芯”的重要平台,这一活动至今已经度过11个年头。每年,松山湖中国IC创新高峰论坛都会带来8-10款国产芯片,在推介环节上为国产芯片真正的实力玩家提供一个强有力的推广平台,让真正的好产品能够被IC业内人士以及投资人更深入地了解。

年产3600万颗光电子芯片!华慧芯二期光电子芯片产线项目落地天津

5月15日,华慧芯二期光电子芯片产线项目正式落地生态城滨海旅游科技产业园。

BSI全新发布汽车网络安全洞察报告

近日,BSI全新发布了《汽车网络安全洞察报告》,该报告聚焦于联网汽车的崛起和对不断增长的汽车网络安全需求,助力您应对行业在转型中遇到的挑战,满足新的网络合规要求。

TUV南德发布《新能源汽车电池系统全球市场准入白皮书》

白皮书中阐述了所有新能源汽车电池设计中必须解决的安全和性能问题,以及适用于欧盟、美国、中国和全球其他主要汽车市场对于这一类产品的特殊要求。此外,白皮书还介绍了TUV南德支持OEM获批各主要汽车市场型式认证的程序,助其以稳步姿态进军全球市场。

浪潮业务稳定连续性获Global Data唯一“Leader”评级

近日,国际咨询机构Global Data更新了关于数据中心的厂商评估报告,浪潮业务稳定连续性获得最高“Leader”评级、数据中心整体能力蝉联“Very Strong”评级,是报告中唯一获得此评级的厂商。

爱立信高级副总裁柯瑞东:爱立信的“中国任务”

1969年,国际电信联盟设立“世界电信日”,旨在强调电信在国民经济发展和人民生活中的作用。今年电信日的主题是“在充满挑战的时代加速数字化转型”,而新冠疫情更让人们确信,“无线连接”是支撑现代社会的关键基础设施,也是推动全球可持续发展的重要力量。今天,爱立信高级副总裁柯瑞东分享了爱立信的“中国任务”。

Swimlane和Elastic携手为安全运营团队提供可扩展框架

Swimlane与Elasticsearch和Elastic Stack背后的公司Elastic (NYSE: ESTC)宣布达成战略合作伙伴关系,以帮助全球安全团队打破他们安全流程的桎梏,为长期不堪重负的安全运营团队提供力量倍增器。

中国移动携手英特尔、惠普和 MediaTek 在新一代 5G 全互联 PC 领域展开合作

中国移动携手英特尔、惠普和 MediaTek 宣布将开展 5G 移动 PC 领域的合作,共同打造新一代全互联 PC。

十款被看好的国产芯片

谈到芯原,大家都知道他们是芯片产业的“药明康德”。依赖于其领先的技术和IP,芯原为全球的芯片企业提供了多样化的服务。但其实除此以外,芯原在对国产芯片的推动还有另一面,那就是他们举办了十一届的松山湖中国IC创新高峰论坛。

隔空智能:全球首款可探测呼吸的5.8GHz微波雷达存在感应SoC芯片

酒店客人离开客房后未关闭空调等电器,每年带来的电力损耗十分惊人,如何在不侵犯隐私的前提下,确认房间内是否有人,成了节电的关键。当前市面上的人体运动侦测传感器,普遍不能有效检测静态的人体呼吸,因为人体呼吸心跳动作幅度小,雷达信号弱,但很有规律,要实现人体呼吸检测,需要在极弱信号中提取出规律信号……

明皜传感:做MEMS要告别苦力和低价,需在技术和商业模式上深度创新

2000年,全球大约4亿人使用互联网,今天这个数字已超过50亿,消费级MEMS传感器芯片已是一片红海。MEMS产业投入大、风险高、产品开发周期长,属于‘苦力’干的活。但有了国家层面在资金上的支持,每年高校也在不断培养的人才,国内优秀MEMS企业会让产业链的不断完善,巨大的市场似乎告诉我们消费级MEMS还是可以“玩”……

华景传感科技:做MEMS麦克风,我们有独家背极板和振膜技术

语音清晰度和真实度矩阵要求,使得产品使用具有多颗粒化特征。Amazon的智能音箱和iPhone手机已用到4-7颗硅麦克风。随着智能语音产业的飞速发展和语音多麦应用趋势,产品市场急速增长,智能手机是MEMS麦克风最大的应用市场,其余为……

芯朴科技:国产5G n77射频前端功率放大器已能与欧美产品一较高下

如今手机内需要用到射频的地方越来越多,比如5G、Wi-Fi、蓝牙、GPS、UWB等,而在这样高密度的体积内实现这些射频信号是非常困难的。然而,目前手机射频前端市场主要被美日垄断,以功率放大器(PA)为例,主要实现发射通道的射频信号放大,在射频前端产业营收中占比约34%。一款国产5G射频前端PA在全球范围内相较于同类型产品,不仅具有最低的功耗,而且性能领先欧美竞争厂商……

知存科技:穿戴设备领域存储墙问题,交给超低功耗存算一体芯片解决

随着最近几年AI技术快速发展,数据搬运速度是运算的瓶颈,面临数据洪流,数据搬运慢、搬运能耗大等问题亟待解决。而且各类应用对算力的要求越来越高,存储墙的问题也越发明显。目前有非常多的架构出现,尝试去解决处理存储墙的问题,其中存算一体是所有新型架构中最有效的一种。

深聪半导体:实现AI语音交互的本地识别和语义理解

2018年,思必驰集团携手中芯聚源等知名机构成立深聪智能,专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。太行二代芯片TH2608实现了从协处理器到主控芯片的技术跃迁,内嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU,配合内部SRAM和外部XIP Flash的资源,以及外设接口资源,给客户提供多种应用场景下的主控处理器解决方案。

时擎智能科技:基于RISC-V架构的端侧智慧视觉芯片

时擎智能科技自主研发的新一代 RISC-V架构的端侧智慧视觉芯片 AT5055,搭载自研RV32 IMCF的TM800处理器@800MHz,存储上32-bit DDR2/DDR3,安全支持AES/ECC/SHA/TRNG/OTP。AI能力上,搭载Timesformer Bumblebee 600V处理器……

爱芯科技:边缘端高算力、低功耗AI视觉处理芯片,需算法和硬件深度结合

人工智能在过去十几年的发展过程中,已逐渐从云端向边缘侧和端侧转移。另一方面,毫米波雷达视频图像传感器的融合,传统的CPU已不能够处理。算法、数据和算力称为人工智能的三大要素,未来,只有能将数据和算法协调起来的芯片才会受到欢迎。

鹏瞰科技:光纤工业控制网络总线架构PonCAN满足大数据传输要求

随着传感器和人工智能AI技术的发展,行业面临着数据洪流、 AI处理器的数据传输难题,以及传感器对于高带宽、低延时相应提出的更高需求。以自动驾驶汽车上各类传感器到AI处理器的传输带宽来说,每个激光雷达20-100Mb/s,每颗雷达0.1-15Mb/s,每颗摄像头500-3500Mb/s,传感器数据总带宽要求看上3Gb/s-40Gb/s……

京微齐力:FPGA国产化不易,立足中低端市场再冲高端

“FPGA设计涉及技术很多主要是架构和工艺,而FPGA要做到自主可控,四大要素是架构设计技术、IC设计技术、EDA开发技术、IP开发技术。”近日举办的第11届松山湖中国IC创新高峰论坛上,京微齐力(北京)科技有限公司CEO王海力说到。

第11届松山湖论坛成功举办,推介10款面向智慧物联网(AIoT)国产芯片

2021年5月14日,第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛(以下简称“松山湖论坛”)在东莞松山湖凯悦酒店成功举办。百余IC设计企业、政府、协会及研究机构、投资机构、软件及系统公司的决策者受邀出席了该闭门会议。