电路来源于日常工作常用的一些基础电路,原理是新手或菜鸟比较容易疑惑的基础概念,经验是自己日常调试中积累的一点所得。希望对新手有所帮助。
<strong>整流桥并联</strong>
在小功率输出设计中,一般很少用到整流桥的并联,但在某些大功率输出的情况下,不想增添新的器件而单个整流桥电流又不满足输入功率要求,就需要用到整流桥的并联了,整流桥的并联不能采用两个整流桥各自整流后直流并联的方式,也就是不能采用图1的方式,因为整流桥没有配对,单纯靠自身的V-I特性,一般是无法均流的,这样就会造成两个整流桥发热不一致。而采用图2的方式,通常认为在一个封装内的两个二极管是一模一样,是可以实现均分电流的效果,所以采用图2的方式就可以实现整流桥的并联了。
<p>贸泽电子 <a href="http://www.mouser.com/">(Mouser Electronics)</a>,首要任务是提供来自800多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。贸泽只为客户提供通过全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。 </p>
<strong><font color="#004a85">高速先生(作者:曾晓华、王辉东)</font> </strong>
<strong>【序】</strong>
QFN器件侧边裸铜焊盘、SMT焊接后侧边pad为什么不爬锡或爬锡高度达不到IPC里面的标准要求,这是一个令人纠结和头疼的问题。要怎么解决这个问题呢,今天我们就来聊聊这个QFN侧边焊盘不爬锡、带来焊盘接触性虚焊、假焊、功能测试不稳定等潜在隐患,且听高速先生娓娓道来。
<strong>【正文】</strong>
可穿戴式患者监护仪市场发展迅速。远程患者监护仪帮助医生实时监护患者,由此可预见医疗保健领域物联网的未来。
远程患者监护系统为患者和医生节省了时间,可在门诊的基础上提供患者的关键信息。患者移动性也已成为趋势,通过与无线网络的安全连接,远程患者监护仪可缩短患者就诊时间并避免过多电缆的干扰。如今的可穿戴医疗产品不仅可以测量生命体征,而且还可用作个人应急系统。由于这是一种复杂的终端设备,致使患者监护仪将面临五大常见的主要设计挑战:功耗(或电池寿命)、便携性(或大小)、患者安全、数据安全传送和集成。
图1所示为可穿戴式患者监护仪的高级框图,重点介绍了电池管理、非隔离式DC/DC电源、隔离和无线接口等子系统。
Texas Instruments MSP430FR267x CapTIvate混合信号微控制器(MCU)是一款用于电容式触控传感的超低功耗MSP430™微控制器,适用于按钮、滑块、滚轮和接近应用。采用CapTIvate技术的MSP430 MCU提供高度集成的自主性电容式触控解决方案,具有高可靠性、高抗噪能力以及超低功耗。TI的电容式触控技术支持在同一设计方案中同时使用自电容式和互电容式电极,大幅提高了灵活性。采用CapTIvate技术的MSP430 MCU可以隔着厚玻璃、塑料外壳、金属和木材进行操作,可在恶劣的环境(包括潮湿、油腻、脏污等环境)中工作。
边缘计算作为5G关键技术之一,可以将高带宽、低时延、本地化的业务下沉到网络边缘,解决时延过长、汇聚流量过大等问题,从而为实时性和带宽密集型业务提供更好的支持。
那么,边缘计算是什么呢?
说边缘计算要先说一下章鱼。
章鱼,是地球上最魔性的动物。
2016年4月,新西兰国家水族馆一只名为“Inky”的章鱼从半开的水族缸里爬了出来,走过房间并钻入一个排水口,穿过50米长的水管之后,回到了外海中。
Inky的成功再次向我们证明:章鱼是地球上最聪明的生物类群之一。
章鱼不仅可连续六次往外喷射墨汁,而且还能够像最灵活的变色龙一样,改变自身的颜色和构造,变得如同一块覆盖着藻类的石头,然后突然扑向猎物,而猎物根本没有时间意识到发生了什么事情。
<strong>01、0欧姆电阻</strong>
电路设计中常见到0欧的电阻,大家往往会很迷惑:既然是0欧的电阻,那就是导线,为何要装上它呢?还有这样的电阻市场上有卖吗?其实0欧的电阻还是蛮有用的。大概有以下几个功能,其最重要且经常用的功能是:
重点介绍:模拟地和数字地单点接地
只要是地,最终都要接到一起,然后入大地。如果不接在一起就是“浮地”,存在压差,容易积累电荷,造成静电。地是参考0电位,所有电压都是参考地得出的,地的标准要一致,故各种地应短接在一起。人们认为大地能够吸收所有电荷,始终维持稳定,是最终的地参考点。虽然有些板子没有接大地,但发电厂是接大地的,板子上的电源最终还是会返回发电厂入地。如果把模拟地和数字地大面积直接相连,会导致互相干扰。不短接又不妥,理由如上有四种方法解决此问题:
下面给大家介绍下。
<strong>减少EMI的干扰</strong>
采用金属外壳做屏蔽减小外界电磁场辐射干扰。为减少从电源线输入的电磁干扰,在电源输入端加EMI滤波器。
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<strong>1、前言</strong>
EMC问题是电子工程师在研发设计时遇到的最大挑战,由于EMC的设计经验较少,经常在设计完成之后才进行 EMC 的测试,一旦测试发现问题,会出现产品准备上市销售了,EMC 的问题总是没有时间来解决,项目总是要不断的延迟,需要再花费大量的时间去解决,相信这是每位遇到 EMC 问题的研发人员的深刻体会。所以解决 EMC 的问题应该在产品研发的过程之中予以解决,而不是在产品研发完成之后再进行修补,在设计中应遵循一些 EMC 的设计规则,项目团队对电路设计和 PCB 设计 进行评审,并在每个研发阶段应进行相应的 EMC工程测试,以发现潜在的问题。
时钟EMC一直是EMC中比较难解决的问题,下面和大家分享一下时钟在设计阶段的十大规则。
知名的射频和毫米波创新解决方案制造商Qorvo近日已完成收购单片微波集成电路供应商Custom MMIC,并将其并入了Qorvo的基础设施和国防产品(IDP)事业部。Custom MMIC是RF和微波MICC方面的专家,是面向国防和航空航天应用的高性能产品领先供应商,可提供放大器、混频器、可变衰减器等多种技术方案。
智能芯片是面向人工智能领域而专门设计的芯片,其架构和指令集针对人工智能领域中的各类算法和应用作了专门优化,可高效支持视觉、语音、自然语言处理和传统机器学习等智能处理任务。采用专门为人工智能领域设计的处理器支撑人工智能应用是行业发展的必然趋势。
人工智能的各类应用场景,从云端溢出到边缘端,或下沉到终端,都离不开智能芯片对于“训练”与“推理”任务的高效支撑。企业的多样化布局与竞争将促使整个人工智能芯片行业在未来几年实现高速发展。根据Tractica的研究报告显示,2019年全球人工智能芯片的市场规模为110亿美元。中商产业研究院预测,2025年全球人工智能芯片市场规模达724亿美元。
随着PCB 尺寸要求越来越小,器件密度要求越来越高,PCB 设计的难度也越来越大。如何实现PCB 高的布通率以及缩短设计时间,在这谈谈对PCB 规划、布局和布线的设计技巧。
在开始布线之前应该对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置,这会使设计更加符合要求。
<strong>1、确定PCB 的层数</strong>
电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。布线层的数量以及层叠(STack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度,实现期望的设计效果。目前多层板之间的成本差别很小,在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布。
<strong>2、设计规则和限制</strong>
电机在实际应用过程中,很多因素都会导致电机故障,本文中列出了五种最为常见的原因。下面我们一起来看看是哪五种?后面列出电机常见故障及处理.
<strong>1.过热</strong>
过热是电机故障的最大元凶。事实上,本文所列的其他四个原因之所以上榜,部分是因为它们会产生热量。理论上,每增加10℃热量,绕组绝缘的寿命就会减半。所以,确保电机在合适的温度下运行是延长其寿命的最佳方式。
<strong>2.灰尘和污染</strong>
空气中的各类悬浮颗粒会进入电机内部,并产生各种危害。腐蚀性颗粒可能磨损部件,导电颗粒可能干扰部件电流。而颗粒一旦堵塞冷却通道,又会加速过热。显然,选择正确的IP防护等级一定程度上可以缓解该问题。
贸泽电子的《让创意走进现实》系列短片凭借优秀的制作内容斩获三项泰利电视奖和两项传播奖。《让创意走进现实》系列是贸泽广受欢迎的Empowering Innovation Together™(共求创新)计划的一部分,由明星工程师格兰特·今原主持,评选活动从来自全球五大洲的18,000多份作品中脱颖而出,荣获最高奖项。
1、L、C元件称为“惯性元件”,即电感中的电流、电容器两端的电压,都有一定的“电惯性”,不能突然变化。充放电时间,不光与L、C的容量有关,还与充/放电电路中的电阻R有关。“1UF电容它的充放电时间是多长?”,不讲电阻,就不能回答。
RC电路的时间常数:τ=RC
充电时,uc=U×[1-e^(-t/τ)] U是电源电压
放电时,uc=Uo×e^(-t/τ) Uo是放电前电容上电压
RL电路的时间常数:τ=L/R
LC电路接直流,i=Io[1-e^(-t/τ)] Io是最终稳定电流
LC电路的短路,i=Io×e^(-t/τ)] Io是短路前L中电流
<p>贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 开始备货<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/littelfuse/">Littelfuse</a>的各种<a href="
根据联合国的研究,建筑和施工业占2018年全球能源消耗的36%,产生了令人担忧的碳足迹,而且这一能耗百分比还在持续增长。这些数据为我们敲响了警钟。
因此,如何解决这一问题迫在眉睫。工业设计工程师希望提高楼宇的能源效率,以降低公用事业成本并减少碳足迹。为真正提高效率,设计师必须同时关注新建筑和现有楼宇,注意增建以及持续上涨的运营和维护的成本。
与物联网(IoT)相关的技术在提高能效方面起着至关重要的作用。传感器可根据其感测的环境条件自动关闭灯、降低热量或任何其他耗电系统。与物联网相关的器件是楼宇自动化的重要组成部分,主要因为它可以汇总在中央楼宇管理系统仪表板中生成的所有数据,微调系统可以在一个精心设计、算法驱动的程序中做出响应。
<strong><font color="#004a85">作者: Nihar Kulkarni</font> </strong>
现如今,大多数人都应该听说过人工智能(AI)。一部分人已经知道AI怎么用,而长辈们则努力学习相关知识,以免被时代抛弃。在这个AI时代,人类正在帮助机器以越来越快的速度学习,而机器背后的科研人员无疑对这项技术的发展速度有着重大影响。
<strong>信号完整性</strong>
信号完整性(Signal Integrity,SI)是指信号在信号线上的质量,即信号在电路中以正确的时序和电压作出响应的能力。如果电路中信号能够以要求的时序、持续时间和电压幅度到达接收器,则可确定该电路具有较好的信号完整性。反之,当信号不能正常响应时,就出现了信号完整性问题。
1、滤波电容要尽量与芯片电源近,振荡器也是,在振荡器前端放电阻;
2、改变电路板大小在Design的Board Shape里;
3、画完电路板大小后,在Mechanical1层用10mil线画板框(国内部分工程师喜欢用禁止布线层即KeepOut-Layer层)P+L布线;
4、放置元件,过孔,焊盘,覆铜,放文本等都可用P+对应快捷字母;
5、覆铜(place polygon pour)之前要修改安全间距design rules(clearance 10mil左右),并且NET网络连接到地GND,选择Pour Over All Same Net Objectc,还要去除死铜(remove dead copper);





