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超结器件支持高额定功率和高密度，同时能够降低传导和开关损耗，从而提高效率

戴尔科技全新推出四款Dell Pro坞站，配备强大的管理工具，让IT管理更安全、更省心。

该系列25A QPL机电功率继电器符合MIL-PRF-83536规范和ISO-9001认证标准

Pickering通过扩展其广受欢迎的63系列舌簧继电器产品线，将开关触点间的耐压能力提升至20kV，从而树立了新的行业标杆。

Holtek全新推出实时时钟IC HT1381B，与现有产品HT1381/HT1381A不同于晶体振荡电路内建电容更小，可应用在各种需要计数时间的产品上，如：电表、水表、煤气表、家电产品、计算机产品、考勤及门禁设备、计费电话、收款机、办公室自动化产品等产品。

Holtek新推出BH66R2640 Body Fat DFE (Digital Front End) OTP MCU，整合体脂交流阻抗测量与24-bit Delta Sigma A/D电路，并支持电极断线侦测功能，特别适用于各种四电极体脂测量相关产品。

Holtek新推出HT32F67595双核(Arm^® Cortex^®-M33/M0+)低功耗蓝牙单片机，通过蓝牙SIG BT5.3认证。

4月15日 -- 技嘉科技（GIGABYTE）今（15）日宣布正式推出搭载 NVIDIA Blackwell 架构的 GeForce RTX™ 5060 Ti 与 GeForce RTX™ 5060 系列显卡，并将于 4 月 16 日起陆续上市。

• 通过利用波长为800纳米的光，将响应速度提高至20皮秒的光自旋电子转换元件，速度比传统的半导体光电探测器快10 倍

芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布推出全新超低功耗的图形处理器 (GPU) IP——GCNano3DVG。

• 与分立式解决方案相比，新型高速单芯片激光雷达激光驱动器能够更快速、更精准地检测到物体。

S3930系列将技术领先地位扩展至快速扩张的可折叠产品领域，为高响应性OLED显示屏交互提供了最小的高性能触摸控制器。

COM-HPC-mMTL：14核Intel ^® Core™ Ultra处理器集成ARC GPU+NPU和16通道PCIe

这些器件采用夹片式TO-247 封装形式，可直接安装在散热器上，具有高达 75 J/0.1 s的高脉冲吸收能力和 150 W的大功率散热能力

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（BBM）功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。

这是一款面向工业物联网场景的核心连接设备，充当了工业设备与上层系统(如云平台、SCADA系统、MES、BA系统等)之间的桥梁。

• 用于汽车应用的100V新产品，在3225封装尺寸下具有10μF电容（实现大电容）

生物材料公司Covation Biomaterials LLC（“CovationBio^®”）瑞讯生物材料有限公司，基于生物基材料领域的先进创新技术，正式宣布推出其最新研发成果CovationBio^® bioPTMEG。这款先进的可持续聚四氢呋喃(PTMEG) 产品不仅性能卓越，而且显著降低了对环境的影响。

独家：专为亚洲地区设计的机械手系统

专为亚洲定制的电动机