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全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今（10）日宣布推出迄今最大尺寸的E Ink Spectra™ 6产品 —75吋彩色电子纸，为永续数字广告牌显示树立全新标准。

触觉技术正在塑造中国非药物健康解决方案的未来

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 首次推出先进的锑化铟 (InSb) 霍尔器件传感器系列，可检测旋转速度和测量电流，适用于笔记本电脑、手机、游戏手柄等消费产品应用，以及各种家电中的电机。

低功耗且紧凑的设计便于快速集成至先进的多媒体SoC

Abracon的ATL系列跨感稳压（TLVR）电感，专为满足高性能计算、人工智能及数据中心等应用不断增长的电源需求而设计。这些电感通过加快瞬态响应，提升电压调节能力，从而有效降低功耗并提升系统的整体效率。

随着新能源电动汽车行业的蓬勃发展，其动力系统的关键组件：IGBT及SiC MOSFET驱动件需求量十分可观；为更好地迎合上述市场的需求，金升阳推出了高性能的第三代插件式单路驱动电源QA_(T)-R3S系列（“T”为贴片式封装）。

阿贝克传感器推出的HP19系列LVDT位移传感器专为高压环境位移测量而设计，是高压釜、压力密封腔、液压执行器、阀位指示器等压力容器中进行位置测量的理想选择。

三菱电机集团近日（2025年4月8日）宣布，将于5月1日开始供应其新型XB系列高压绝缘栅双极型晶体管（HVIGBT）模块的样品。该模块是一款3.3kV/1500A的大容量功率半导体，专为轨道交通车辆等大型工业设备设计。

经优化，Agilex™️  7 M系列  FPGA专为  AI与数据密集型应用设计，有效缓解内存瓶颈

• 新款发布的具有电源路径保护功能的 48V 集成式热插拔电子保险丝简化了数据中心设计，助力设计人员达到 6kW 以上的功率水平。

亚马逊宣布推出一款全新的基础模型Amazon Nova Sonic，将语音理解与语音生成统一于单一的模型中，使AI应用程序中的语音对话更贴近真人交流。

• 创新技术旨在解锁企业级AI的规模应用，包括大语言模型和生成式AI

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，推出新型高功率蓝色激光二极管PLPT9 450LC_E，该创新产品拥有高达43%的出色电光效率以及首次达到455纳米波长。

Kioxia Corporation、AIO Core Co., Ltd.和Kyocera Corporation今日宣布开发出一款支持PCIe® 5.0且具备光接口的宽带固态硬盘（以下简称“宽带光SSD”）的原型产品。

全新倒装芯片栅格阵列(FC-LGA)封装提供出色的射频性能，采用侧边可湿焊盘，满足车规级质量要求

• HAL/HAR 35xy* 是 ASIL C 级杂散场稳健型霍尔效应 2D 位置传感器系列，具备针对安全关键型汽车应用场景的增强功能

华北工控新发布产品BIS-6670L。一款专为智能物联场景而设计，超低功耗、丰富接口配置的模块化整机，支持轻度的边缘AI计算与多重扩展，可以实现长时间连续性稳定运行和更多AI应用。

4月8日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，最新推出符合车规标准AEC-Q100*¹的高精度电流检测放大器“BD1423xFVJ-C”和“BD1422xG-C”。

Kompanio Ultra旗舰处理器，兼具强劲 AI 性能与卓越能效

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 近日宣布为其不断壮大的电源管理产品系列增添一款高度集成的无刷直流（BLDC）电机驱动器。