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全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技，隆重推出HPM-GNRDE高效能服务器主板，搭载最新Intel® Xeon® 6Processors (P-Core) 6500P&6700P，

车规级器件可计算色温、光源亮度差，可放在深色透镜背面

海信功率半导体于近日又推出一款重磅产品——行业首款DIP25 600V/50A智能功率模块。

基于公司成熟量产的第二代车规SiC MOS平台，华润微电子功率器件事业群（以下简称PDBG）推出了1200V 450A/600A的半桥DCM和全桥HPD共四款主驱模块。

SCIVAX Corporation（总部：日本川崎，总裁：Satoru Tanaka，以下简称“SCIVAX”）与SemiLEDs Corporation（NASDAQ:LEDS，一家在纳斯达克交易所上市的特拉华州公司）的全资子公司TSLC Corporation宣布，SCIVAX和TSLC共同开发出了世界上最小的PPG（光电容积描记法）*传感头。

该产品基于业界领先光电芯片技术，可支持下行光接口线路速率最大50G NRZ信号，和上行光/电接口线路速率最大25G突发接收，具备GPON/XG(S)-PON/50G-PON三代多模共存能力的50G-PON接入端口，光功率线路预算覆盖或兼容已有ODN网络。

近日，中科海高上架两款两通道开关滤波器芯片，频率覆盖21-40GHz，在整个使用频段内具有良好的带外抑制、插入损耗和端口驻波特性，芯片采用境内工艺流片，满足国产化应用需求。

近日，我司正式推出基于薄膜技术的毫米波微带滤波器。此次发布的毫米波滤波器频段覆盖15-35GHz，具有低通带插损，高带外抑制的特点，且尺寸小于等于8mm*3mm，满足5G/6G通信、卫星互联网及航空航天技术对滤波器性能的高频段、低损耗、小型化、高温度稳定性等严苛的要求。

塑料和金属旋钮与Vishay面板电位器产品组合兼容，并可根据客户要求定制

2U产品线新增3个型号，软件版本更新后增加了更多安全功能

至信微碳化硅（SiC）高性能模块，采用SOT-227封装形式，单颗芯片可承载高达266A的电流。

闪迪于今日正式发布闪迪至尊极速™ PS5™ 授权版移动固态硬盘 兼容PC，致力于为PlayStation®玩家提供更大的存储空间、更快的传输速度以及更强的防护性能，助力用户安心地随身携带游戏。

近日，龙芯中科宣布其自主研发的龙芯 2K3000 与 3B6000M 芯片成功完成流片。这两款芯片分别面向工控和移动终端市场，在技术性能上实现了重大突破。

Abracon的2-pad车规级晶体为汽车和工业应用提供了精确的时钟和卓越的可靠性。这些通过AEC-Q200认证的石英晶体具有高度的稳定性和低ESR，确保在严苛环境下实现精确的信号时钟。

通过模拟真实工作负载验证AI基础设施的性能

目标应用:可编程逻辑控制器、工控机和数控机床的外围输入/输出端口

近日，公司在高密度互连（HDI）领域实现重大技术突破，推出12层4阶数字人交互一体机主板，可满足5G终端对信号传输、散热效率及集成度的更高需求。

Firefly 最新推出 NVIDlA Jetson Orin 主板，搭载 Jetson Orin 系列核心模组，算力最高可达 157 TOPS，支持大模型私有化部署，为边缘 AI 应用的开发与部署提供强劲的算力支持。

光迅科技将在2025 OFC 现场演示其突破性的1.6T O波段 Coherent-Lite （精简型相干）OSFP-XD光模块。