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湖南静芯推出耐压为ESD增强型PMOS ESPE03R15K，主要用于电源管理、负载开关、电机驱动和DC-DC转换电路中。

全球光学领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）近日推出用于下一代人工智能加速器冷却的 Thermadite™ 800 液冷板。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出兼具业界超低动态电阻（Rdyn）和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极管“RESDxVx系列”。该系列产品适用于需要高速数据传输的众多应用领域。

全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）近日推出突破性测试平台Omnyx，该平台专为印刷电路板组装（PCBA）和子组件打造，能够满足AI和数据中心类产品的独特测试需求。

交钥匙电路板和文档资料，降低物料成本，加快产品上市

随着“新基建”与“信创”战略的深入推进，工业网络安全设备的自主可控已从“可选”变为“刚需”。在能源、交通、金融、政务等关键信息基础设施领域，国产化替代正加速落地，对核心硬件的性能、稳定性、扩展性提出了更高要求。

共模半导体基于其在高集成度电源模块领域的技术积累，全新推出GM6406 36V/6A 高效降压电源模块。

艾为推出专用于高性能音频设备的高线性度、低失真的高性能音频模拟开关，可以切换高压音频信号通路，解决听筒和喇叭二合一方案不同模式下阻抗不匹配问题。

随着手机平台的快速发展，新的工艺节点降低了手机基带处理器的电压，主流的旗舰平台电压已经从1.8V降低到1.2V，而SIM卡主要采用3.0V（B类）或者1.8V（C类）的逻辑电平接口，为此力芯微新推出一款SIM卡电平转换ET4557来实现主机平台与SIM卡之间的通信。

圣邦微电子推出SGM37460Q，一款专为车载智能座舱中的中控屏、仪表盘及抬头显示（HUD）等应用推出的六通道、集成前级升压（Boost）转换器的车规级背光LED驱动芯片。

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出超低温漂精密电压基准模块 TPR70ULTC。

研华科技正式推出CLB 4.0 / 5.0测试治具套装DMS-BC35。该套装支持从Gen1至Gen5的全速率测试，并提供完整的线缆、损耗嵌入参数、可选CMTS切换盒与可选自动化软件，帮助客户快速搭建测试环境，可用于高速硬件开发的各个环节，大幅提升信号完整性测试效率与一致性。

4月1日，汇顶科技正式推出全新一代柔性OLED触摸屏控制芯片GT9926，并率先商用于OPPO K15 Pro+游戏手机。

华北工控为开拓工业多媒体应用推出EMB-2583嵌入式主板，采用瑞芯微旗舰级RK3576处理器，支持6 TOPS算力、4/8K解码与多屏显示，可以让工业设备具备强大的视听和交互能力，

器件开路电压为20 V、短路电流20 μA、导通时间80 μs，采用SMD-4封装，模塑材料CTI达600，爬电距离8 mm

全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出免代码三相风扇驱动芯片MLX80339，旨在为全球市场提供高效、低噪声的电机控制方案。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司针对AI数据中心的DC-DC转换电压调节（VR）解决方案产品组合，新增两大产品系列，涵盖数字电压控制器与具有遥测功能的负载点（PoL）电压调节器产品系列。

意法半导体推出的MIS2DU12 MEMS加速度计集超低功耗、信号处理和超薄外形于一体，适用于穿戴式和植入式医疗设备产品。

半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。

在电机控制系统中，栅极驱动器是连接控制器（MCU/DSP）与功率半导体开关（MOSFET/IGBT）的关键接口电路。其主要任务是将控制器的低压弱电信号进行放大，转化为可以高效驱动功率开关器件导通和关断的强电信号。同时也将控制器和驱动电路隔离开，保护控制器的正常工作。