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ARM架构工业交换机是当前市场的主流选择，在通用算力、抗干扰能力、稳定性及成本控制等方面更具优势。

Holtek A/D Flash MCU系列新推出HT66F3126 / HT66F3132 / HT66F3142三颗全新产品，程序储存空间由1KW~4KW，与旧产品引脚功能兼容以外，更提升12-bit SAR ADC的转换速度至500Ksps。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出两款全新高压中间总线转换器（HV IBC）参考设计，帮助客户加速向±400 V和800 V直流（VDC）供电的AI服务器电源架构转型。

12V和6V解决方案完善了意法半导体已有的 800VDC转50V转换级解决方案未覆盖的电压区间，并在英伟达GTC 2026大会上亮相

2026 年 3 月 30 日，中国·北京，国内自主研发高端通用 FPGA 芯片及新一代异构可编程计算芯片的供应商京微齐力宣布，正式推出其飞马 P 系列全新高性能 AI 视觉处理 FPGA 芯片产品，HME-PV65 芯片（飞马视觉系列产品），赋能 AI 视觉应用领域高质量发展。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出EZ-PD™ PMG1-B2，这是业内首款高度集成的单端口USB Type-C电源传输（PD）微控制器，内置55V升降压控制器，适用于2至12节（2S至12S）锂离子电池充电。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流传感器，进一步扩展其XENSIV™传感器产品组合。

全球领先的定位与短距离通信技术供应商u-blox推出其全频段GNSS定向模块ZED-X20D。

全球光学领域领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）近日宣布推出新型单芯双芯无制冷 980 纳米微型泵浦激光器，在紧凑的三针模块封装中可实现每光纤高达 700 毫瓦的输出功率。

通常所说的低压差线性稳压芯片(即LDO)是使用非常广泛的线性电源转换芯片，用于给传感器、MCU等消耗电流不大的器件供电。

安勤持续以先进技术引领市场，正式推出搭载Intel Panther Lake H Core™ Ultra（Series 3）H系列处理器的最新工业主板EMX-PTLP，为工业自动化与AI 嵌入式应用带来更高效能与更强扩充能力。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出5000万像素1英寸超高动态范围手机应用图像传感器新品——SC5A6XS。

为方便开发者灵活选择、适配更专业的场景，米尔电子正式推出基于同款全志T153四核异构工业处理器的MYD-YT153MX工业开发板，两款开发板形成完整组合，下面来详细介绍工业开发板的不同之处。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。

DJI 大疆正式发布首款 8K 全景旗舰无人机大疆 DJI Avata 360。

Holtek新推出HT7A4001N/H/F是一款高度整合的反激式控制器，可实现高效率、低功耗和高性价比的开关电源。

全球电脑品牌技嘉科技宣布旗下 Z890 Plus 系列主板正式上市，此系列全面支持 Intel® Core™ Ultra 200S Plus 系列处理器。

多模传感器模块集成二维成像、三维深度检测和类人运动感知技术

英特尔商用产品组合将为企业、教育和中小企业（SMB）细分市场的125余款产品设计提供支持，为现代工作场景带来出色的可扩展性、可靠性及 AI能力。