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新品

NVIDIA 推出 BlueField-4 STX 存储架构,获业界广泛采用

全新 NVIDIA STX 参考架构可提升高达 5 倍的 Token 吞吐量,能效提升高达 4 倍,数据摄取速度提升 2 倍。


Cadence 推出专为新一代语音 AI 与音频应用打造的 Tensilica HiFi iQ DSP
第六代 HiFi DSP 为基于语音的 AI 应用和最新沉浸式音频格式带来更出色的性能与能效表现


2026首发新品!MATX-6557搭载飞腾D3000 八核处理器,为国产化替代注入强劲动能

面对严峻的国际形势,打造自主可控的产业链供应链,重点产业链发展国产化替代是大势所趋。华北工控顺应发展大势,正在提速产品国产化进程,新发布搭载飞腾D3000处理器的嵌入式主板MATX-6557实现了高国产化率和高性能设计

意法半导体发布75V STSPIN电机驱动芯片,方便用户扩展工业电机驱动器设计

新系列半桥和全桥驱动芯片提高48V电机驱动设计灵活性

GRAS 45BD AutoKEMAR 重磅发布

汽车座舱测试专用人工头


Kioxia宣布推出针对AI GPU发起式工作负载进行优化的全新固态硬盘型号

KIOXIA超高IOPS固态硬盘为NVIDIA Storage-Next™架构提供高性能、低延迟内存扩展方案


东芝推出用于车载设备的光伏输出光耦
采用具有长爬电距离和高隔离电压的薄型封装


Vishay推出全新紧凑型高性能、高可靠性功率电感器

节省空间型器件工作温度达+165 °C,电感值高达4.70 mHDCR低至6.6 mW,从而提升效率


Sandisk闪迪于北京举办春季新品发布会,推出多款消费级存储解决方案

赋能从专业人士、内容创作者、游戏玩家到体育爱好者各领域用户的创新存储体验


当 "Swoosh" 遇上 "b":Beats 与 Nike 携手推出史上首款 Powerbeats Pro 2 联名产品

LeBron James 从球场转战果岭,领衔群星大片,致敬终极性能跨界

国内首款Agentic AI自研EDA平台,合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司(简称“合见工软”)正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。

NetApp推出全新高性能EF系列型号

全新系统为人工智能、高性能计算及数据库等最严格工作负载提供成熟经济的高性能支持


专为AI服务器电源优化 | 25V/80V MOSFET双面散热源极朝下封装

新款 MOSFET 专为满足高功率密度及增强型散热应用而设计,采用 DFN 3.3x3.3 双面散热、源极朝下(Source-down)封装,并集成了创新的栅极中置布局技术,能够有效简化 PCB 走线设计,提升系统布板灵活性与电气性能。

多维科技推出HFM2905高频磁强计-精准捕捉高频磁场

2026年3月17日消息,江苏多维科技(Dowaytech)推出HFM2905单轴模拟高频磁强计。

鼎阳科技发布两款测量新品:七位半高精度数字电压表与背面板输入型六位半万用表

2026年3月17日  鼎阳科技发布两款数字万用表新品,分别为七位半高精度数字电压表SDM4075A-DV,以及具备背面板输入功能的六位半数字万用表SDM4065A-RE。

安立公司推出支持下一代光通信的多芯光纤评估解决方案

安立公司开发了业界首款多通道光纤测试仪 MT9100A,用于支持下一代大容量光通信的多芯光纤传输质量评估。该测试解决方案自2025年11月起已在日本市场提供,现正式宣布在全球范围内推出。

ROHM推出超小型无线供电芯片组
全球知名半导体制造商ROHM 今日宣布,针对智能戒指、智能手环等小型可穿戴设备以及智能笔等小型外围设备应用,推出支持近场通信技术(NFC,近距离非接触式无线通信技术)的无线供电IC芯片组“ML7670(接收端)”和“ML7671(发射端)”。


意法半导体新MasterGaN功率芯片整合设计灵活性和先进GaN技术

面向消费电子充电器和电源适配器、工业照明电源、太阳能微逆变器


Vishay采用行业标准SOT-227封装的1200 V SiC MOSFET功率模块提升功率效率
这些器件可作为中高频应用中竞品的“即插即用”型替代方案


莱迪思半导体携手EXOR International和TrustiPhi推出网络韧性参考套件,简化安全设备开发流程

2026年3月16日——低功耗可编程领域的领导者,莱迪思半导体NASDAQ: LSCC今日宣布携手EXOR International和TrustiPhi合作开发了一款网络韧性参考套件,旨在助力工业和边缘设备制造商加速安全系统设计。