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为COM-HPC Client 平台带来更强悍、更稳定的性能表现

Abracon的高性能低通LTCC陶瓷滤波器旨在通过抑制无线系统中的杂散谐波和带外发射来提升射频信号质量。

该系列产品在延续敬微精密一直以来“全国产化、耐高温、高频响”的产品特性之外，对规格外形进行了创新性的设计，使其更为小巧紧凑、便于灵活安装，尤其适用于测控空间狭小的应用场景。

当人工智能正以其强大的认知与生成能力深刻重塑着数字世界时，另一个更具突破性的力量已经迈入物理世界——物理人工智能，一个能够感知、理解并进入真实物理环境，直接参与任务执行并做出理性决策的智能系统。今天，恩和科技正式发布全球首个面向生物制造领域的Physical AI 平台：SAION AI。

随着OpenClaw在全球走红，AI智能体正成为生产力变革核心。但系统配置、驱动适配等繁琐步骤，让普通用户望而却步。为此，零刻率先推出一体化AI解决方案——从预装OpenClaw的专属龙虾红配色整机，到双系统自由切换版本，再到即插即用的SSD升级包，全面覆盖不同需求，大幅降低AI部署门槛。

川土微电子推出全新一代CA-IS3940/3980CP通用型四通道/八通道隔离DI。该系列基于川土微电子先进的电容式隔离技术，旨在为工程师提供一种可替代低速光耦、且具备更优一致性和长期可靠性的高集成度解决方案。

在空间受限的红外传感器和X-射线探测器等应用中实现更高性能

扩展nRF54L 系列以涵盖更广泛的应用，包括对成本敏感的低功耗蓝牙产品。

由领先开源硬件提供商推出的这一新平台，专为生成式AI、机器人以及执行技术打造，旨在让人人都可享用先进功能

首款将AI NPU与安全三频无线连接集成于一体的应用处理器，可用单一封装取代多达60个分立元件

提供标准和宽体两种封装，符合隔离、绝缘以及爬电距离/电气间隙规范

Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出Perciva™ 5D相机，这项突破性成像创新旨在以经济高效、可靠且易于集成的方案实现高质量短距离3D视觉。

将标准检测时间缩短80%。

Allegro DVT，全球领先的半导体视频 IP 与 Video Compliance Tools 供应商，宣布在其 Zinia Pixel Processing IPs 产品组合中新增全新的 DWP300 DeWarp IP。

新款处理器能在相同的紧凑封装尺寸下，以至多 2 倍的 CPU 核心数量和更高的 AI 吞吐量实现下一代工业和机器人解决方案。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款用于简化和加速软件定义汽车（SDV）开发流程的全新软件套件，进一步扩展其DRIVECORE软件产品组合。

圣邦微电子推出SGMM2042及SGMM2043，输入电压范围2.4V至5.5V，低输出电压纹波，支持4A输出电流的同步降压电源模块。