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极高速条件下的高分辨率成像，可实现对快速瞬态事件的精准捕捉

工业机器人已成为智能制造场景中不可替代的重要设备，市场规模日渐庞大。华北工控基于嵌入式力量助力工业机器人多元化场景应用落地，自主打造了嵌入式AI主板BPC-7159，采用Intel 12/13/14代 Core处理器和丰富接口设计，可以无缝集成于工业机器人核心处理单元。

Abracon 的 AANI-CH-0080 三频 Wi-Fi 6E/7 芯片天线旨在支持覆盖 2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz 频段的新一代无线连接。

• 凭借突破性Diamond Cooling®金刚石冷却技术，打造全球能源与资本效率最优的AI服务器

随着大模型从"对话助手"向"能执行任务的AI智能体"演进，企业的关注焦点正从模型算法能力，转向智能体在真实生产环境中的稳定运行能力。在规模化落地过程中，推理服务的稳定性、算力资源的高效利用率以及多智能体系统的长期可靠性，已成为决定智能体商业价值释放的关键因素。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）重磅推出全新MT40系列ThermoFuse压敏电阻（订购代码：B72240M）。

MWC 2026 巴塞罗那期间，在AI数据中心创新论坛上，华为发布AI数据平台，聚焦破解AI智能体落地困境，为企业数智化转型筑牢数据基座。

西班牙巴塞罗那当地时间3月3日，紫光展锐联合中国联通、影目等生态合作伙伴，共同发布了INMO GO3（欧洲定制版）AI眼镜。

该产品是一款硅基4通道幅相控制多功能芯片，集成功分器与四个独立的TR通道，每个通道包含收发开关、放大器、数控移相器与数控衰减器，支持半双工通信，可灵活切换发射与接收模式

LTA634x是一系列微功耗、36 V宽电源电压、轨到轨输出运算放大器，可在+4 V至+36 V的电源范围内工作。具有出色的直流精度和交流性能，包括低失调（通常为±2 mV）、低失调漂移（通常为±5 μV/°C）、3.5 MHz带宽。

ET3164是一款单通道负载开关，它能够配置上升时间以减少浪涌电流。该器件包含一个 N 沟道 MOSFET，其输入电压范围为 0.1V 至 5.5V，且能够支持最大 10A 的连续电流。

作为马年开年力作，GM1301超低噪声负压LDO正式亮相。

3月3日，在 2026 年世界移动通信大会上，广和通发布了 5G SoC Dongle 系列解决方案。

3月3日，在2026年世界移动通信大会（ MWC 2026 ）上，广和通发布专为无人值守及自动零售场景设计的新一代 AI 智能收银机（ ECR ）解决方案。

3月2日，在全球移动通信大会MWC 2026上，广和通携手联发科技推出基于新一代5G模组FG390与Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组的旗舰级CPE解决方案。

3月2日，在2026年世界移动通信大会（MWC Barcelona 2026）期间，移远通信携手联发科技发布基于MediaTek T930平台的5G-Advanced与Wi-Fi 8 新一代智能CPE 解决方案。

从模块化商用计算、裸眼3D到折叠游戏设备和系统级AI，Lenovo推进“让AI惠及每一个人”(Smarter AI for All)的使命

骁龙可穿戴平台至尊版在边缘侧赋能个人AI，支持包括手表、胸针、吊坠等在内的多种形态，带来个性化的交互与洞察。