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随着无人机、便携式设备等高集成度电子系统向小型化、轻量化方向快速发展，DC模块电源在体积、功率密度及可靠性方面产生了更高要求。为此，金升阳在原有SIP8封装10W平台基础上全面升级，同步推出的URB24_S-15WR3G系列，
湖南静芯推出全新低容静电保护器件SELC2F15V1U/SELC2F15V1B，采用DFN1006-2L小型封装，专为15V信号线而设计，可应用于多种音视频设备、便携设备和通信系统。
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用28纳米技术的TEGRION™ SLI22汽车安全控制器，这款创新的解决方案旨在为前瞻性的互联系统保驾护航。
近日，中微半导体（深圳）股份有限公司宣布推出其新一代CMS32F040系列32位微控制器，该产品以丰富的片上资源、高度集成的模拟外设与工业级的可靠性为核心特点，旨在为高端消费电子、智能家电、工业控制及物联网设备提供一站式的核心控制解决方案。
Holtek新推出专为单节锂电池手持产品应用设计的MCU HT45F2140/HT45R2140和BS45F2141/BS45R2141，输入耐压可达20V、100mA~1000mA充电电流可调、恒温充电调节，并自动切换涓流、恒流、恒压、自动再充电等充电管理。
3月5日，在2026巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间，全球物联网整体解决方案供应商移远通信联合紫光展锐，发布基于展锐5G eMBB V620、V610以及5G RedCap V527三大平台的5G系列模组，以高端、紧凑、轻量化的全新矩阵，开启5G物联网规模化应用新征程。
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近日宣布推出 Emerson 全新 NI PXI 硬件系列，旨在降低高性能自动化测试的成本。
全新 nRF93M1 提供高速连接、低功耗、云端就绪集成与简易部署，在 5G eRedCap 来临之前进一步扩充 Nordic 产品阵容
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出CoolGaN™ Drive HB 600 V G5产品系列，进一步扩大了其CoolGaN™产品组合。
采用业界首款单晶粒 32Gb LPDDR5X，相较标准 RDIMM，功耗降至其 1/3，尺寸亦缩小至其 1/3
