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新型智能功率器件带来40%的尺寸缩减

xMEMS Labs和Bujeon Electronics今天推出了一系列2分频扬声器模块，以加速利用xMEMS固态MEMS微型扬声器技术的下一代高分辨率和无损音频TWS耳机的设计。

三星最新ISOCELL HP2传感器提高满井容量，充分释放其像素性能

1月16日，华为在中国移动e企组网新品发布会上发布了业界首款2000Mbps全光小微企业组网产品——华为FTTR星光B30系列。

意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。

D:PLOY无需编程或模拟，即可直接在生产车间自动部署多个应用程序，较传统解决方案可节省高达90%的时间

iFi Audio和Singularity Audio将分别成为DAC/amp和IEM的推出合作伙伴，开创固态保真时代

该800W和1200W交流-直流解决方案已通过全部相关认证，集更小的体积、增强的工作性能、易于集成和超长工作寿命等特点于一身，为您带来行业领先的卓越产品表现。

近日，浪潮信息全新一代G7服务器亮相，全面支持第四代英特尔®至强®可扩展处理器，涵盖面向云计算、大数据、人工智能等应用场景的16款产品。

日前，仙途智能Autowise.ai推出第四代自研AW Roboard-X，产品可实现多场景上装变换，车辆采用无驾驶室设计，外形极富科技感。

1月13日，全球领先的智慧科技品牌商TCL发布随学堂C10 AI护眼学习机，这是TCL继2021年底国内首发“随学”系列平板以来的又一全新力作。

2023年1月13日，知名物理IP提供商锐成芯微（Actt）宣布在22nm工艺上推出双模蓝牙射频IP。

英飞凌科技有限公司推出了全新的3.3 x 3.3 mm2 PQFN 封装的源极底置功率MOSFET，电压范围涵盖25-150 V，并且有底部散热（BSC）和双面散热（DSC）两种不同的结构。

目前，同业竞争氮化镓技术均未推出插件式封装的氮化镓器件。采用符合产业标准的插件式封装，电源能够以更低的成本获得功率密度优势。

2023 年 1 月 12 日，英特尔宣布了第 13 代英特尔® 酷睿™ i9-13900KS 的完整细节和上市信息。作

即使车载电源系统出现异常，也可确保核心功能继续工作

低引脚数封装器件带来更多选择，进一步扩展RL78产品家族

推出超过50 款型号，从最新一代智能边缘应用到数据中心基础架构进行性能优化，提供机柜级AI、云和5G/智能边缘应用解决方案

该室内导航系统可为电子设备提供高精度网络，以在 GPS 和其他卫星技术缺乏精度或完全失效的情况下，例如多层建筑、停车库和地下区域，对人或物体进行定位。

专为电动工具、机器人设备和其他消费电子产品应用而设计。