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nPM1300 PMIC将基本功能集成到紧凑型封装中，从而简化了电源管理系统设计。其搭配的评测套件在与nPM PowerUP PC应用一起使用时，无需编码，则简化了评测和实施工作。

英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能够实现双向充电功能，并显著降低了车载充电（OBC）和DC-DC应用的系统成本。

全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今天推出LNP^™ THERMOCOMP^™ WF006V改性料。这款全新材料非常适用于激光直接成型（LDS）工艺，可用于生产集成于消费电子设备、电器和其他电子元件外壳和盖子中的天线。

您的随行备份助手，一握之间，数据尽在掌握

在2023上海世界移动通信大会（MWC上海）期间，物联网整体解决方案供应商移远通信正式宣布，推出符合3GPP NTN R17标准的全新5G卫星通信模组——CC950U-LS。

Crucial^® 英睿达™T700 第五代 SSD 利用美光^® 232 层 NAND 更大限度地提高性能和可靠性，而 Crucial 英睿达 Pro DRAM 则同时支持 Intel^® XMP 和 AMD EXPO^® ，配备散热器实现开箱即用的卓越性能

42V的业界超高耐压，支持2.7V～38V的宽工作电压范围

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今日推出三款全新LNP^™ CRX共聚树脂，旨在为交通和工业领域客户提供全新的材料选择，助其产品抵御刺激性化学品伤害和恶劣的环境条件影响。

全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），显著增加电动汽车续航里程。

6月29日，在2023 MWC上海展会期间，移远通信再次宣布推出模组新品。此次推出的全新5G智能模组SG530C-CN在连接能力、算力、多媒体性能与成本效益等层面都呈现较高水平。该模组将在智慧零售、车载后装、娱乐/直播、手持终端、工业AI等行业与应用场景上大有可为。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出1.3MP的车规级图像传感器新品——SC130AT。

700瓦电池充电解决方案RQ700可为电池供电的轻型电动车、工业和商业设备提供高性能充电和更长的机器正常运行时间

采用最新一代工艺，可提供低导通电阻和扩展的安全工作区

新型第三代LED，单芯片及多种衍生型号，光输出为440lm，而上一代为405lm，前照灯和日间行车灯制造商可以使用较少的LED产生同样的光输出，降低成本；

在2023上海世界移动通信大会（MWC Shanghai）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，推出其在卫星通信领域的最新力作—— CC660D-LS 模组。

器件典型光照强度1.3 mWm²，典型反射和接近探测距离分别达到1米和11米，适用于光幕应用

安森美与Unikie和CoreHW合作推出的系统，让设计人员易于开发用于仓库、零售店和其他建筑物的资产追踪解决方案

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向新兴的DDR5 DRAM服务器和客户端系统推出客户端时钟驱动器（CKD）和第三代DDR5寄存时钟驱动器（RCD）。

提高建筑能效是实现全球低碳化的重要途径之一。为了满足这一需求，英飞凌科技股份公司提供能提升建筑绿色性能的XENSIV™ PAS CO2传感器，并于近日宣布，XENSIV PAS CO2传感器已达到国际公认的绿色建筑认证标准WELL和LEED对性能的要求。

6月27日，埃万特集团扩充了旗下reSound™ BIO生物基及reSound™ REC含回收成分热塑性弹性体（TPE）产品组合，推出了全新的含有回收成分和生物基树脂的新款无卤阻燃（HFFR）等级产品。