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新品

Immervision推出座舱视觉系统车规级镜头

世界领先的先进视觉系统开发商Immervision将光学、图像处理和传感器融合技术相结合,在国际消费电子展(CES)上推出了其现有的190°镜头,旨在满足汽车行业对安全性和舒适性的特定舱内低光要求。 

Cavli Wireless推出新一代CAT1.bis模块C16QS

该计划有望以实惠的价格提供基于CAT1.bis的高性能解决方案,从而加速蜂窝物联网的普及。 


移远通信扩展其5G和GNSS组合天线产品阵容,以促进智能交通、远程信息处理和任务关键型通信领域的覆盖和定位服务

跨国物联网解决方案提供商上海移远通信技术股份有限公司(Quectel Wireless Solutions)推出三款全新组合式天线产品,以帮助物联网解决方案设计者和开发者优化设备性能。 

Transphorm发布采用业界唯一高性能TO-220封装GaN FET的紧凑型240W电源适配器参考设计

行业标准通孔封装为电源带来低成本的功率密度优势,竞争对手的GaN技术无法提供这种封装


全新ALIENWARE外星人笔记本问世,预言设计迭代升级

ALIENWARE外星人今日宣布推出四款全新游戏笔记本电脑 -- ALIENWARE m18和m16、ALIENWARE x16和x14 R2。

ALIENWARE外星人完善生态系统,为玩家提供绝佳游戏体验

ALIENWARE外星人今日宣布将推出世界超前的500Hz IPS 游戏显示器和采用AMD技术的AURORA R15台式机。

三星于CES重磅发布新款玄龙骑士(Odyssey)及高分显示器,引领下一代显示技术

三星57英寸曲面显示器玄龙骑士Neo G9率先搭载双UHD,持续突破显示器创新边界


高通推出Snapdragon Satellite——全球首个基于卫星的解决方案能够为旗舰智能手机和其它类型终端提供双向消息通信

高通技术公司于2023年国际消费电子展(CES 2023)期间宣布推出Snapdragon Satellite——全球首个基于卫星的、为旗舰智能手机提供双向消息通信的解决方案。

Enabot EBO X家庭守护机器人正式发布,荣获2023年CES"创新奖"

1月4日,家庭机器人公司Enabot赋之科技宣布其最新旗舰产品EBO X家庭守护机器人荣获2023年CES"机器人"和"智能家居"两个品类的创新奖。

澜起科技PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片实现量产

国际领先的数据处理及互连芯片设计公司澜起科技今天宣布,其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片成功实现量产。

E Ink元太科技发表E Ink Prism(TM) 3可变色电子纸薄膜实现个性化产品设计

新世代段码电子纸提供可持续的显示屏方案选择

瑞萨电子推出首款支持新Matter协议的Wi-Fi开发套件

作为物联网技术的卓越开发商,瑞萨将在未来所有Wi-Fi、BLE和Thread产品中支持Matter协议

Diodes 公司推出三阶可设定电压转换速率控制的电源开关,可简化并增强固态硬盘中电源轨管理作业

Diodes 公司推出新款多功能单信道高侧电源开关。AP22980 可选择三种不同电压转换速率,因此能处理的电容负载更宽广,同时维持低涌浪电流,确保系统稳定性。

移远通信推出车规级5G R16模组AG59x系列,赋能车载5G全场景新体验

全球领先的物联网与车联网解决方案供应商移远通信今日宣布,正式推出符合3GPP Release 16标准的车规级5G NR模组AG59x系列。

霍尼韦尔全新边缘网络控制器助力智慧建筑可持续发展

霍尼韦尔(纳斯达克代码:HON于近日正式推出ECC200边缘网络控制器——该产品是一款紧凑的高性能嵌入式可编程控制器,于第五届进博会上进行了首秀。

宝马集团终极数码搭档BMW i 数字情感交互概念车(Dee)全球首发

宝马集团在拉斯维加斯举行的2023国际消费类电子产品展览会(CES)上带来了BMW i 数字情感交互概念车(Dee的全球首发,展示其对未来车内和车外数字体验的愿景,并展望即将于2025年面世的宝马"新世代"车型。

传感器技术,来个博世:世界上最小的颗粒物传感器彻底革新空气质量测量方法

世界上体积最小的颗粒物(PM2.5)空气质量传感器(较同类产品小450倍),可用于超小型物联网设备

传感器技术,来个博世:利用微型数字指南针,时刻保持正确方向

在美国内华达州拉斯维加斯举办的CES®消费电子展上,Bosch Sensortec宣布推出新一代BMM350磁力计。

传感技术,来个博世:全新智能传感器系统,远不止是微型数字健身教练

在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES®消费电子展上,Bosch Sensortec宣布推出一款全新智能传感器系统。该系统具有一流的性能/功耗比,同时体积小巧,且内置有随时可用的软件算法,非常易于集成。