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安霸领先业界发布用于自动驾驶的集中式 4D 成像毫米波雷达架构
安霸傲酷自适应 AI 毫米波雷达软件和高能效的 5 纳米制程的 CV3 AI 域控制器主芯片首次实现 4D 成像毫米波雷达原始数据的集中式处理和前融合。
意法半导体发布车规音频功放芯片,为紧急救援、远程信息处理和*AVAS带来灵活的数字信号处理功能
FDA803S 和 FDA903S 是意法半导体 FDA (纯数字放大器)系列中最新的单通道全差分 10W D类音频功率放大器。目标应用包括紧急道路救援、远程信息处理等需要音频通道产生最高10W标准输出功率的语音、音乐或提示消息的任何汽车系统。
SABIC全新LNP™ KONDUIT™改性料具有出色的耐高温性和流动性,可用于复杂设计的DDR内存芯片测试插座
全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出了LNP™ KONDUIT™ 8TF36E改性料。
SABIC推出ULTEM™ DT1820EV树脂 以高性价比打造炫目金属化效果,提升消费电子产品设计感
全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出了一款新牌号ULTEM™树脂,可帮助消费类电子产品外观部件提升时尚感和美观度,并且其成本较金属材料可降低25%左右。
SABIC推出用于光伏连接器的新型共聚物树脂,实现最高相对耐漏电起痕指数(CTI)水平,支持新兴1.5千伏系统
全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出了一款突破性聚碳酸酯(PC)基共聚树脂,可使用于光伏连接器,能够满足新兴1.5千伏太阳能系统严苛的性能和监管要求。