跳转到主要内容

新品

MediaTek发布天玑8200移动芯片,冰峰能效释放高能游戏体验

MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片,赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。

SK海力士开发出业界最快的服务器内存模组MCR DIMM
  • 业界最快的DDR5服务器,实现数据传输速率高达8Gbps


安霸领先业界发布用于自动驾驶的集中式 4D 成像毫米波雷达架构

安霸傲酷自适应 AI 毫米波雷达软件和高能效的 5 纳米制程的 CV3 AI 域控制器主芯片首次实现 4D 成像毫米波雷达原始数据的集中式处理和前融合。

SMART Modular 世迈科技推出全新数据中心专用DC4800 SSD系列

功能齐全符合OCP标准,满足现代化高性能及高节能数据中心需求


意法半导体发布车规音频功放芯片,为紧急救援、远程信息处理和*AVAS带来灵活的数字信号处理功能

FDA803S 和 FDA903S 是意法半导体 FDA (纯数字放大器)系列中最新的单通道全差分 10W D类音频功率放大器。目标应用包括紧急道路救援、远程信息处理等需要音频通道产生最高10W标准输出功率的语音、音乐或提示消息的任何汽车系统。

SABIC全新LNP™ KONDUIT™改性料具有出色的耐高温性和流动性,可用于复杂设计的DDR内存芯片测试插座

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出了LNP™ KONDUIT™ 8TF36E改性料。

SABIC推出ULTEM™ DT1820EV树脂 以高性价比打造炫目金属化效果,提升消费电子产品设计感

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出了一款新牌号ULTEM™树脂,可帮助消费类电子产品外观部件提升时尚感和美观度,并且其成本较金属材料可降低25%左右。

ABLIC推出S-82K3/K4系列3至4串电池保护IC (二次保护),具有业界首创的唤醒功能,允许以任意顺序连接电池!

新系列简化了生产过程,在电池组装过程中可轻松连接电池,没有保险丝熔断的风险


恩智浦超低功耗蓝牙®音频解决方案NXH3675将带来颠覆性无线声学体验

NXH3675已通过蓝牙®5.3低功耗(LE)音频标准认证,可实现具有超低功耗和超低延迟的高质量、多流无线音频流

SABIC推出用于光伏连接器的新型共聚物树脂,实现最高相对耐漏电起痕指数(CTI)水平,支持新兴1.5千伏系统

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出了一款突破性聚碳酸酯(PC)基共聚树脂,可使用于光伏连接器,能够满足新兴1.5千伏太阳能系统严苛的性能和监管要求。

儒卓力全新CO2感应适配板RAB2,为您缩短预研时间

RSS(儒卓力系统方案)产品组合新增了CO2 感应适配器板RAB2。

Teledyne e2v的8 GB DDR4存储器进入太空

Teledyne e2v新推出的8 GB DDR4存储器推动了太空边缘计算的发展

Velodyne Lidar推出Vella系列软件产品

新的传感器管理、校准、感知和云软件产品赋能客户加速激光雷达开发


Melexis推出多功能双锁存器和开关芯片

全球微电子工程公司Melexis今日宣布发布一款适用于相对位置和速度传感应用的通用型可编程3轴锁存器和开关芯片MLX92352。

KENNAMETAL推出下一层级的创新

全新的增强型产品扩展了金属切割能力,帮助客户比以往更好地进行加工制造

ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET

非常有助于提高无线耳机和可穿戴设备等小而薄设备的效率和运行安全性!

Rambus推出面向高性能数据中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系统

将高性能工作负载的数据传输速率提升至最高64 GT/s

Vishay推出新系列小型封装、高容值/高压组合螺丝接头铝电容器

电解电容器纹波电流高达49.6 A,ESR低至2 m(,使用寿命长达10,000小时

亚马逊云科技推出由自研芯片支持的三款Amazon EC2新实例
  • Amazon EC2 Hpc7g实例采用最新款的Amazon Graviton3E处理器,为高性能计算工作负载提供极佳的性价比