新品

SABIC ULTEM™树脂家族又添新成员为连接器等薄壁元件提供可着色、高流动性、玻纤增强牌号

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天宣布其耐高温ULTEM™树脂系列又添新成员。此次推出的全新玻纤增强牌号具有高流动性、定制化配色和高强度等优势,非常适用于光纤和电气连接器等薄壁部件。

思特威推出两颗高帧率面阵CMOS图像传感器新品,赋能工业机器视觉相机应用

思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),重磅推出2MP和1.3MP两颗高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC235HGS和SC135HGS。

东芝推出小型光继电器,高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”,其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。

航顺芯片全新推出HK32R78家族,国产替代,“锐”不可挡

基于目前家电市场和家电MCU的发展趋势,继今年1月份,航顺芯片全新主流级HK32C030家族推出之后,又隆重推出另一重磅级HK32R78家族产品,HK32R78家族产品可以硬件兼容国外另一著名某品牌MCU,主要应用于家电产品市场。


村田将电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型MLCC商品化

在实现体积小和薄型的同时,通过确保爬电距离实现应对高电压

Molex莫仕推出首款芯片对芯片的224G连接器产品组合,以加快支持下一代数据中心和生成式AI应用

高速I/O、接插端不分公母的背板电缆、中间层板对板连接器和Near-ASIC连接器对电缆解决方案,可连接224 Gbps-PAM4传输速率的信号电路

MAXIEYE发布牧童MonoToGo,数据闭环成就单视觉L2卓越性能

2023年5月24日,AI驱动的自动驾驶全栈技术服务商上海智驾汽车科技有限公司(下称"智驾科技MAXIEYE")宣布,公司面向行业正式发布全新单视觉L2解决方案牧童MonoToGo

国微感知推出头戴式薄膜压力分布测量系统

基于市场新产品需求及技术的不断升级,国微感知(SMiTSense)推出头戴式薄膜压力传感器分布式测量系统,该传感器系统主要用于测量分析如VR设备、头盔、帽子等头戴产品对头的产生的压力分布情况,改善优化产品的穿戴体验,收集压力数据,头部数据建模等。

Qorvo® 为 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 线缆应用带来出众性能

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 宣布,Qorvo 旗下的 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 产品组合又添新成员。Qorvo 的 QPA3314 混合功率倍增器放大器模块的工作频率为 45 MHz 至 1.794 GHz,将出色的线性度和回波损耗性能与低噪声和高可靠性相结合。

转化4亿塑料瓶,SABIC再推出全新可持续LNP™改性料为电气行业提供薄壁、0.4毫米无溴/无氯阻燃性能

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出了薄壁、无溴/无氯阻燃牌号改性料LNP™ ELCRIN™ WF0051iQ。

铠侠推出全新BG6系列消费级固态硬盘,引领PCIe®4.0高性价比主流

全新硬盘采用第6代BiCS FLASH™ 3D闪存;2048GB的固态硬盘保持M.2 2230的外形规格

索尔维推出新型KetaSpire® PEEK用于电机单层电磁线绝缘层

单层解决方案消除了传统PEEK或浸渍绝缘工艺的粘接和可持续性限制。

英特尔发布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

英特尔帮助客户通过无缝集成和高带宽处理器接口加速工作负载

UltiMaker推出Method XL 3D打印机

UltiMaker推出Method XL 3D打印机,为工程应用提供无可比拟的准确性和精密度

Supermicro推出首款液冷服务器,降低成本40%

Supermicro 推出业界首款NVIDIA HGX H100 8和4-GPU H100液冷服务器,降低数据中心电力成本40%

Vishay推出新型第三代650 V SiC肖特基二极管,提升开关电源设计能效和可靠性

器件采用MPS结构设计,额定电流4 A~ 40 A,正向压降、电容电荷和反向漏电流低

新型Littelfuse 150520直列保险丝座系列令安装更加轻松,同时节省PC电路板空间

包括一体成型模制本体,带有预剥引线,便于快速组装

东芝推出有助于降低设备待机功耗的高电压、低电流消耗LDO稳压器

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出新TCR1HF系列LDO稳压器的前三款产品——“TCR1HF18B”、“TCR1HF33B”和“TCR1HF50B”,分别提供1.8V、3.3V和5.0V的输出电压。

陶氏公司扩大光伏组装用有机硅产品组合
  • 新产品深化陶氏公司对可再生能源解决方案的大力支持 


意法半导体发布新工具链及软件包,以配合智能惯性传感器简化边缘计算开发

新工具链于德国纽伦堡传感器+测试展览会(2023年5月9日至11日)亮相