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全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科的 DZUS®紧固件产品线再添新成员，成功推出专为 PCI 机柜设计的新型号，在连接到新一代服务器机箱型号时，实现快锁和抗振能力。

OPPO INNO DAY 2022期间，OPPO正式发布第二颗自研芯片——马里亚纳®️ MariSilicon Y，一颗超前的旗舰蓝牙音频 SoC 芯片。

现代汽车公司E-GMP汽车平台的多款车型选用意法半导体高能效的 ACEPACK DRIVE功率模块

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 针对车内预装 USB 充电快速增加的各种机会，推出高度整合的双通道 USB Type-C® 协议译码器。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对直流支撑应用推出模块化设计理念的ModCap HF模块化高频电力电容器。

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布与英飞凌合作推出SONOS嵌入式闪存（eFlash）平台于联电40纳米uLP制程。

Veyron V1是最高性能的RISC-V处理器，工作频率为3.6GHz，采用5nm制程

全新平台采用模块化芯片架构，带来下一代多连接网状网络功能

多家品牌客户将上市彩色电子纸阅读器

EA Elektro-Automatik GmbH & Co.KG 是一家从事直流电源研发与生产的世界级制造商，最新推出了 60 kW 和 30 kW EA-PU 10000 可编程直流电源、EA-PUB 10000 可编程双向直流电源和 EA-PUL 直流可编程回馈式电子负载。

东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)和东芝株式会社(Toshiba Corporation)已经开发了一种碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。

新产品配备节拍驱动灯光，能够瞬间点燃派对气氛

12月9日，金泰克针对企业存储需求，同时发布4款企业级内存产品，兼具高效率、高稳定、高耐用等特性，为企业打造高效数据存储方案。

12月8日，数字制造工具品牌 Snapmaker 发布三款年度新品，分别是 J1 高速 IDEX 3D 打印机、Artisan 工匠三合一 3D 打印机和 2.0 双喷头 3D 打印模组，助力创客释放想象力，真正将想法变为现实。

为AI和IoT提供嵌入式计算硬件和软件的边缘AI解决方案提供商-安提国际（Aetina）推出了一种基于ASIC的全新边缘AI系统。该系统由可编程Blaize®Pathfinder P1600嵌入式系统模块（SoM）提供支持。

新一代Performance实时目标机（P3）是一款可扩展的高性能测试系统，用于数字孪生的硬件在环（HIL）仿真和新型控制设计的快速控制原型设计。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出首颗LA（Linear）线阵系列4K分辨率高速工业CMOS图像传感器——SC430LA。

与普通产品相比，在主驱逆变器、OBC等的隔离电路中，安装面积可减少约30%

高通®紧凑型宏基站5G RAN平台支持增强特性，能够将覆盖范围扩大240%，与采用高通® FSM™ 5G RAN平台的小基站设计相比，将显著减少室外基础设施部署所需的基站数量。