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Vox Power EIRE600 正式发布:紧凑型 600W 开放式 AC_DC 电源, 5” × 3” 超紧凑尺寸,机身高度仅 1.1”Vox Power单路输出AC/DC电源 EIRE系列再添新成员——EIRE600。这是一款紧凑型600W电源,外形尺寸仅为5x3英寸,机身高度低至1.1英寸。
Altera 发布 QuartusIQ:面向 Quartus® Prime 软件的 AI专家助手Altera宣布推出 QuartusIQ AI 专家助手,旨在加速从设计意图到最终签核的整个FPGA开发周期。
大电流、高集成、小尺寸,纳芯微发布NSD7308系列H桥有刷电机驱动随着汽车车身、底盘、发动机和智能终端中的电机及电磁阀功能不断丰富,系统对大电流驱动的需求日益增长,这对H桥直流有刷电机驱动提出了新的挑战:传统“预驱+外置MOS”的分立方案不仅器件多、PCB占用面积大,而且在狭小空间内实现大电流驱动时容易出现各类问题,系统调试复杂、故障定位困难,制约了整机模块的小型化与可靠性提升。
Melexis推出两线制无PCB霍尔开关MLX92342,赋能下一代车载区域架构与高可靠安全带扣设计全球微电子工程公司迈来芯(Melexis)宣布推出MLX92342,进一步拓展丰富的传感器产品组合,巩固了其行业前沿地位。
TDK面向电压高达4000 V的严苛工业应用推出坚固且易于安装的NTC系统TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出专为高压工况下的可靠温度测量而打造的M704系列(订购代码:B57704M0103A001)与M705系列(订购代码:B57705M0103A001)产品,进一步扩充了其NTC温度传感器产品组合。
Power Integrations推出第四代开创性的CAPZero™ X电容放电IC产品系列CAPZero产品系列可在无需增加设计复杂性的前提下,为工业和消费类市场应用提供更多可用待机功率并降低空载功耗
宜鼎推出 GMSL2™ 相机开发套件,一站式整合多路相机与平台对接,加速边缘 AI 视觉应用落地全球边缘 AI 解决方案领导品牌宜鼎国际(Innodisk)今日(22日)正式宣布推出 "GMSL2™ 相机开发套件" (GMSL2™ Camera Starter Kit)。该套件一站式集成了 4 个 3MP GMSL2™ 相机模组、GMSL2™ 图像采集卡、FAKRA 线缆等必要配件。
TDK推出额定工作电压和最大工作温度分别高达500 V (AC) 和+125 °C的紧凑型Y1安规电容器TDK株式会社重磅推出紧凑型B3201*A5/B5/C5系列Y1安规电容器。该系列金属化聚丙烯 (MKP) 薄膜电容器专为严苛汽车和工业应用中的EMI抑制而设计,额定交流电压为500 V,额定直流电压高达1500 V,最高工作温度为+125 °C(高温时候需降额使用)。
NVIDIA 推出面向安全 AI 智能体的 OpenShell 参考架构该平台集成 NVIDIA Vera Rubin、Vera CPU 和 BlueField-4,助力企业级基础设施在工业规模下构建、运行、观测和执行安全智能体
高能效与图形表现双突破:研华推出兆芯平台COM Express Type 6 核心模块 SOM-GZ582研华科技正式推出基于兆芯新一代 KX-6000G 高效能处理器的 COM Express Basic Type 6 核心模块——SOM-GZ582。
Allegro MicroSystems 推出 48V 电源管理与高精度传感器解决方案,赋能人形机器人“具身智能”硬件革新全新产品组合破解人形机器人核心硬件痛点:尺寸、重量与安全难题;携手 Sarcomere Dynamics 实现媲美人类双手的灵巧操作。
支持1.5W功率输出满足多场景供电需求,纳芯微推出集成变压器的隔离电源NSIP505S15系列纳芯微近日宣布推出集成变压器的隔离电源NSIP505S15系列。该系列产品输出功率可达1.5W,满载条件下5V转5V转换效率接近60%,可充分满足光储充、工控、AI服务器电源等领域客户在多接口供电、MCU及采样电路单板供电、GaN驱动供电、STO安全电源等场景下的多样化需求。
XP Power推出750W 无风扇AC-DC电源,支持BF级医疗设备安静、稳定运行XP Power推出750W自然风冷AC-DC电源UCH750系列,适用于对噪音敏感的医疗和工业设备。该系列采用紧凑型机架安装设计,是目前同等功率等级中为数不多的无风扇医疗电源。
一次开发,全球部署!移远推出全新3GPP NB-NTN R19卫星通信模组10月19日,移远通信正式发布全新3GPP NTN(非地面网络)窄带卫星通信模组CC200XA-LS。该模组支持3GPP NB-NTN R19标准,覆盖多频段,可兼容全球主流卫星网络。
IMDT 扩展其引脚兼容 SOM 产品组合,搭载 Qualcomm Dragonwing Q7 系列,推出全新 Dragonwing Q-7790 SOM四款 IMDT SOM 共享同一载板尺寸,涵盖高达 48 dense TOPS 的 AI 效能层级