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电机控制“小钢炮”｜华润微电子CS32ME13全新上线华润微电子功率集成事业群（PIBG）依托多年MCU技术积淀，推出新一代高集成电机控制MCU——CS32ME13，凭借硬件化FOC加速、单运放分时复用、小巧封装三大核心优势，打造兼顾高性能、低成本、强兼容性的变频电机控制新方案。 
埃赛力达推出OmniCure风冷式UVC LED系统，助力提升表面固化性能AC8225-275 nm UVC LED系统扩展了OmniCure AC8系列产品线，旨在解决制造商从汞弧灯向UV LED固化技术转型过程中面临的表面固化难题 
Molex 莫仕推出下一代 HSAutoLink G 汽车以太网连接器系统，以满足日益增长的 ADAS/计算需求和区域架构需求提供高达 25Gbps 的差动 (STP/UTP) 多千兆汽车以太网性能，支持 ADAS、LiDAR、区域架构及中央计算模块 
EtherCATx三核算力，满足高端工业控制！纳芯微发布实时控制MCU/DSP NS800RTA7近日，纳芯微于2026上海慕展正式发布NSSine™系列新一代实时控制MCU/DSP——NS800RTA7系列。 
Kvaser 推出 PCIe 4xLIN，打造新一代 LIN 连接能力Kvaser 推出 PCIe 4xLIN，这是一款紧凑型四通道 LIN 接口，专为确定性通信、精准时序分析和可扩展验证平台而设计。该低剖面 PCIe 卡适用于台式机、工业及 HIL 环境，集成电气隔离与同步时间戳功能，为工程师在 LIN 网络测试与调试过程中提供可靠的系统级可视性。 
芯原推出CPP2000摄像头后处理IP，赋能具身机器人和移动视觉应用芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布推出高性能CPP2000摄像头后处理 (CPP) IP，为公司的图像信号处理 (ISP) 解决方案扩展了先进的后处理能力。 
新品发布 | 川土微电子CA-PM79263x-Q1集成电源、通信、高边驱动，支持功能安全ASIL-B的系统基础芯片川土微电子CA-PM79263x-Q1系列系统基础芯片新品发布!该产品具备高集成、低功耗、高性能CAN/LIN通信、功能安全ASIL-B等特性,助力汽车电子电气系统实现小型化、长静置时间、高通信速率、高安全等需求。 
TDK面向xEV中的栅极驱动器和隔离式DC-DC转换器应用推出紧凑型SMD变压器TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）正式发布E13 EM系列变压器（订购代码：B8280*F）。该系列IGBT/FET栅极驱动变压器专为汽车用500 V电池系统而开发，能为主电机驱动控制器与紧凑型DC-DC转换器提供可靠的隔离功能。 
AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能AMD 今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium MoP（ Memory on Package，封装上内存）自适应片上系统（ SoC ）。 
indie推出边缘AI SoC，助力实现面向汽车和人形机器人应用的更智能的感知系统汽车解决方案创新公司indie（纳斯达克证券交易所交易代码：INDI）今天宣布推出其下一代边缘人工智能（AI）系统级芯片（SoC）iND881，该SoC集成了AI计算引擎，助力实现面向汽车和机器人应用的更智能的摄像头。 
HOLTEK新推出HT32F67593 Bluetooth® LE 5.3 M0+ SoC MCUHoltek新推出HT32F67593低功耗蓝牙SoC单片机，内建Arm® Cortex®‑M0+核心，通过蓝牙SIG BT5.3认证，专为穿戴式、手持式与低功耗无线应用所设计，应用范围涵盖运动、健身、健康照护与智能养生等产品。 
兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM，完善存储产品线布局业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布推出全新GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM，首发容量为256Kb。 
