新品

Teledyne 推出Linea ML 32K相机，助力超高分辨率成像成像Teledyne Technologies 旗下公司、机器视觉技术提供商 Teledyne DALSA今日宣布推出全新Linea™ ML 32K线扫描相机。Linea ML 32K相机专为半导体晶圆和电子产品检测中的超高分辨率成像而设计，扩展了现有的Linea ML产品系列，该相机具备 2.5 µm 像素和最高 150 kHz 行频，可提供出色的图像质量。

英飞凌推出TRAVEO™ T2G CYT4EN，以高性价比微控制器架构赋能高级座舱图形显示全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布全新微控制器TRAVEO™ CYT4EN。这款产品面向汽车行业（含两轮车）中高性价比、高性能的仪表盘与车载显示应用。

纳芯微发布四通道SPI接口智能低边驱动NSD5614系列，赋能汽车与工业自动化应用在汽车域控、底盘及发动机ECU和工业PLC系统中，多路电磁阀、继电器等负载的驱动普遍面临MCU的IO资源紧张、感性负载关断时电压尖峰高、故障难以定位、预测性维护困难等挑战。如何节约IO资源以实现多路负载控制，并对各路负载进行独立监测与保护，是系统设计中的核心挑战。

村田开发出微小型008004英寸（0.25mm×0.125mm）NTC热敏电阻株式会社村田制作所（以下简称“村田”）成功开发出微小型008004英寸（0.25mm×0.125mm）NTC热敏电阻“NCU01系列”（以下简称“本产品”）。

Littelfuse推出业内最低钳位电压的超低电容瞬态抑制二极管阵列新型AQ4315-01ETG和SP4315-01WTG瞬态抑制二极管阵列可在不牺牲信号完整性的情况下保护高速汽车和消费电子接口免受ESD的影响

是德科技推出Velocity 4900系列产品，加速AI与6G测试实验室现代化升级全新层1自动化交换机提供可动态配置的平台，将物理测试环境接入自动化CI/CD工作流

英飞凌XENSIV™ TLx49012数字角度传感器可实现独特的系统自校准功能，适用于汽车和工业电机控制应用全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出XENSIV™ TLx49012系列数字角度传感器。

广和通FG390率先支持U6G，助推5G-A FWA迈向万兆无线宽带NetworkX 2026期间，广和通旗舰5G-A FWA模组FG390迎来U6G能力升级。基于MediaTek T930平台打造的全新U6G型号FG390-MEA-30，全球领先支持U6G（NR n104），并支持与Sub-6GHz的跨频段载波聚合，为下一阶段5G-A FWA网络升级提供终端侧产品支撑。

Vishay推出SOT-227封装功率模块，在提高功率转换效率的同时，无需改变PCB布局器件具有单开关和低边斩波器两种配置，采用先进的650 V超结MOSFET技术，优化RDS(on)-Qg之间的均衡

霍尼韦尔科技携手英伟达、戴尔科技推出 Forge Cognition，推动物理AI在建筑及工业运营领域的应用AI智能体与实时数字孪生助力运营人员提升现有系统与设施的资产可靠性、能源效率及使用者舒适度

英飞凌推出27 kW三相PSU解决方案，面向新一代AI服务器电源架构AI工作负载正在重新定义现代数据中心的供电需求。GPU性能持续提升、机柜功率密度不断增加，推动行业向800 VDC或±400 VDC供电架构演进。为满足这些需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司面向服务器ODM与OEM厂商，推出了一款27 kW三相供电单元（PSU）解决方案。

低空经济迎来新基建大疆发布 25 秒自动换电无人值守平台“大疆机场4”10月14日——DJI大疆今日正式发布首款自动换电无人值守平台——大疆机场4，以25秒自动换电技术突破了传统无人机续航与充电时间的限制，为紧急和持续性任务提供强大的无人机接续作业能力。

UVJC 发布首款基于 Universal Vapor Jet Printing 平台的商用系统 NovaJetNovaJet 系统可部署至客户现场，为先进材料与下一代制造带来干式、无溶剂的图案化沉积

Bulgin推出用于电源和信号连接的6000系列Hybrid Buccaneer连接器全新坚固型连接器将电源触点和信号触点整合到一个紧凑的接口中，适合空间受限的应用场景

为关键算力而生｜威图DLC直接液冷新品正式发布AI与高性能计算持续推高数据中心的功率密度，也对冷却基础设施提出更高要求。当传统风冷逐步接近应用边界，如何在有限空间内实现更高效、更灵活、更可靠的散热，正成为高密度算力基础设施建设的重要课题。

是德科技推出PCIe® 7.0协议测试解决方案，加速AI基础设施验证即时链路建立与深度协议可见性，降低风险，并加快下一代系统开发

TDK扩展环保型SMD压敏电阻产品组合，推出面向标准应用的X系列TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）重磅推出面向工业应用的标准X系列（CT0402*X、CT0603*X、CT0805*X、CT1206*X、CT1210*X、CT1810*X和CT2220*X）环保型压敏电阻，扩展了其表面贴装多层压敏电阻 (MLV) 产品组合。