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Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL4的端到端DCBBS蓝图，为融合型HPC和AI基础设施提供原生FP64性能该整体解决方案在液冷机架中包含多达1,152个NVIDIA Rubin GPU和576个NVIDIA Vera CPU——3.2MW可扩展单元为AI工作负载和FP64模拟提供下一代性能，可扩展至任何规模的研究集群 
智能显示新引擎 | 力芯微推出16×8恒流LED矩阵驱动芯片ET61128在智能家电与便携设备追求极致视觉体验的今天，力芯微推出16×8恒流LED矩阵驱动芯片ET61128，该芯片以精准电流控制、高效通讯、智能保护系统和低功耗设计等亮点，广泛应用于家电、智能便携设备及玩具等领域，为各类显示需求提供高效解决方案。 
NVIDIA 发布 Halos for Robotics，业界首个面向物理 AI 的全栈安全系统NVIDIA Halos for Robotics 是业界唯一的全栈开放式机器人安全系统。它将 NVIDIA Halos 在智能汽车领域成熟的安全技术延伸至机器人和物理 AI 领域，为能够在现实世界中感知、决策和执行的机器提供了一套统一的通用安全架构。 
ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新参考板“BD83070GWL-EVK-002”，使用该参考板可更大程度地评估高效率且超低消耗电流的电源IC“BD83070GWL”的特性。
存储降容重大突破：广和通FG550攻关4Gb LPDDR4x成功，助力5G 终端成本和交付竞争力广和通推出基于三星Exynos Modem平台的存储方案优化版5G模组FG550-EAU，在完整保留业务功能与客户定制能力的基础上，将运存规格由LPDDR4x 8Gb优化为LPDDR4x 4Gb，运存容量优化比例达50%。 
Nordic 推出紧凑型 nRF54L15 原型开发标签，针对 Apple Find My 和 Google Find Hub 进行了优化全新的电池供电、双天线 nRF54L15 Tag 支持 Bluetooth Channel Sounding、边缘 AI 和 Matter，可实现超低功耗无线 IoT 设备的快速原型开发 
意法半导体发布紧凑型 dToF 三维激光雷达模块，赋能边缘 AI 系统实现高精度空间感知VL53L9 是意法半导体首款一体化直接飞行时间 (dToF) 3D 激光雷达模块，可以测量2300 个区位，广视场角， 100 帧/秒，片上集成处理器，测距长度 5 厘米至 9 米 
芯联集成推出3300V SiC MOSFET 为固态变压器"减负降本"芯联集成（688469.SH）日前宣布，依托自研8英寸碳化硅（SiC）工艺平台，公司正式推出3300V SiC MOSFET器件。该产品面向固态变压器（SST）等高压、高功率密度、高可靠性应用场景深度定制，目前已向核心客户送样验证。 
Rambus推出嵌入式硬件安全模块RT-648 将基于Arm的信任根引入汽车CSS生态系统随着汽车行业全面向软件定义汽车（SDV）转型，安全架构必须从独立功能演进为集成化的平台级能力。新一代汽车片上系统（ SoC）不仅需要更强大的安全防护，还要求具备标准化、可扩展的基础架构，以适应更广泛的半导体生态系统。 
高性价比：纳芯微推出面向RS485通信隔离的三通道数字隔离器SP301H/L系列纳芯微宣布推出基于其自研的第三代电容隔离技术的三通道数字隔离器——SP301H/L系列。作为面向RS485通信隔离应用打造的新一代产品，SP301H/L在传输速率、功耗表现、抗干扰能力及封装尺寸等方面实现全面升级。 
3D iTOF driver | 力芯微推出iTOF激光二极管驱动芯片ET75116在科技日益发展的今天，智能手机摄像头已不再局限于简单的拍摄功能。近年来，随着TOF（Time of Flight，飞行时间）深度感知技术的快速发展，在3D感应领域的应用也越来越广泛，已逐渐成为智能手机3D摄像头创新发展的新引擎。 
英飞凌推出面向电动汽车逆变器的全新EiceDRIVER™栅极驱动，在降低物料清单成本的同时提升功率级利用率英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了专为纯电动汽车（BEV）牵引逆变器设计的全新增强型隔离式栅极驱动IC产品系列：EiceDRIVER™ 1EDI3040AS和1EDI3041AS。 
安立公司推出软件定义无线电方案，以提高先进无线技术研发效率安立公司推出了其软件定义无线电（SDR）解决方案，该方案将通用射频单元MD8190A（支持无线信号收发和宽带IQ数据捕获的SDR平台）与IQ Control Hub软件MX819040PC相结合。 
高通推出骁龙START计划，助力个人AI终端发展迈入新阶段骁龙START计划将硬件模块和兼容各类AI框架的完整软件栈，以及制造商合作伙伴的网络相结合，让品牌、企业级组织和新兴创作者能够专注于产品设计和用户体验。 
国产电机控制芯片再添利器 中微半导高集成CMS32M66xx系列正式发布随着能效升级与设备小型化成为行业主流趋势，高集成、低功耗、高可靠的专用电机控制芯片日益成为市场关注焦点。中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导，股票代码：688380）近日正式推出32位CMS32M66xx系列电机控制芯片，为市场带来优质国产化解决方案。 
