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Stealth 近日推出了 WPC-905 迷你 PC，该产品采用无风扇和防水设计，能够应用于不同的工作场景。这款迷你 PC 内部采用英特尔第八代赛扬和酷睿处理器，并配备了板载 RAID 配置，产品起售价格为 3195 美元。
今年早些时候，英特尔表示即将推出全新的Jasper Lake平台，该平台采用10nm制造工艺，以最新的Tremont Atom为核心。虽然Jasper Lake面向消费者和商业用例，但英特尔还有一个类似的针对工业和物联网市场打造的处理器系列，同样采用10nm的Tremont，名为Elkhart Lake。Onlogic是一家围绕供应工业和物联网市场的企业，正在推出围绕Elkhart Lake打造的全新无风扇设计。
艾睿电子（Arrow Electronics，Inc.）今日宣布推出基于英飞凌XENSIV 雷达芯片的集成毫米波（mmWave）雷达传感解决方案。
Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出两款 Wi-Fi 6E 前端模块 (FEM)--- QPF4656 和 QPF4632，旨在充分提高 8K 视频流传输、在线游戏和虚拟现实等高带宽应用的吞吐量和覆盖范围。
2021年1月20日 - MediaTek 推出全新的5G调制解调器M80，支持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz 5G频段。
MEMS 硅时钟系统解决方案市场领先者 SiTime 公司（NASDAQ：SITM）今天宣布推出 SiT5008 温度补偿硅 MEMS 振荡器（TCXO）。SiT5008 理想适用于互联网连接音视频、云上流媒体设备、工业智能计量表等互联消费者设备和物联网设备，以及其他使用低功耗无线连接的设备。
Bridgetek的最新一代嵌入式视频引擎（EVE）图形控制器获得了高度认可。依靠最近发布的EVE芯片BT817，领先的光电制造商Riverdi推出了一个新的显示器系列。
近日，珠海爱司马特（Ismart）基于珠海泰芯半导体TXW8301设计的家用超级穿墙王无线WiFi扩展器全球首发。通过WiFi Halow远距离、低延时、穿墙王、低功耗的特性，完美解决全屋WiFi覆盖需求。
2021年1月28日，在华为超高密模块化UPS全系列线上发布会上，新一代中大型UPS5000-H全系列产品正式发布。该系列搭载100kVA/3U超高密热插拔功率模块，是业界首个实现“一柜一兆瓦”的UPS产品。
全球领先的电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse，Inc. （纳斯达克股票代码：LFUS）今日宣布推出CPC1561B固态继电器（SSR）。CPC1561B是目前市面上可集成限流和过温关断电路的最高电流（1 A，60 V）常开SSR。
全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出极高磁场电流传感器芯片 MLX91216 XHF，将兼具易用性与高精度的独创技术 IMC-Hall® 扩展到了新兴汽车应用的大电流测量中。
英国剑桥音频（Cambridge Audio）公司刚刚发布了新款旗舰级数模转换（DAC）+ 耳放组合，尽管具有强大的性能体验，但机身还是设计得相当小巧。
对于想要组建一台 SFF 外形尺寸的 PC，同时兼顾不错的图形 / 游戏性能的玩家来说，这里有个好消息。Tom's Hardware 报道称：微星刚刚推出了一张 GeForce RTX 3060 Ti Aero 显卡，特点是采用了双槽单风扇的短卡设计，能够很好地满足 Mini-ITX 平台的空间要求。
艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日推出新系列图像传感器---CSG系列，使制造商能够开发在极高帧率下实现更高分辨率的先进工业视觉设备。
TE Connectivity（TE）推出新一代自由高度COM（嵌入式计算机模块）连接器，中心线间距 0.5mm ，旨在满足通常要求高速数据传输和不同叠加高度的垂直、平行的板对板连接需求。新系列连接器符合 COM Express Type 7 规范，兼容 PCIe Gen 4 协议。
作为全球领先的连接器和电子解决方案供应商，Molex莫仕公司推出了基于加速度计的道路降噪（RNC）传感器，该传感器是汽车主动降噪（ANC）传感器新系列中的首款产品。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出十款新型650 V 碳化硅（SiC）肖特基二极管。
宜鼎国际近日发表最新DRAM产品，针对FPGA应用的工业级DRAM模组，提供正宽温、大容量的单列(1 Rank)与双列(2 Rank)解决方案，并以工控等级的高稳定与高可靠性积极抢市。
