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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款符合AEC-Q200标准的NTC热敏电阻---NTCLE350E4，采用PEEK绝缘镍铁（NiFe）合金引线，热梯度低。Vishay BCcomponents NTCLE350E4热敏电阻耐高温达+185 °C，适合各种汽车应用快速、高精度温度检测。
随着自动化和联网功能在整个汽车和工业市场日益普及，在高频噪声环境下精确测量动态电流的需求常常困扰着现代汽车和工厂应用。为应对电子噪声环境并满足更高精度的电流测量需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日推出符合AEC-Q100 零级标准、具有业界最低失调电压的上端电流检测放大器。
推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，发布一系列新的碳化硅 (SiC) MOSFET器件，适用于功率密度、能效和可靠性攸关的高要求应用。
2月10日，移远通信宣布率先推出支持3GPP R16协议的第二代5G NR通信模组 -- Sub-6GHz模组Rx520F系列、Rx520N系列以及毫米波（mmWave）模组RM530x系列。
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出首款基于硬件的AVB音频端点解决方案LAN9360，这是一款内置嵌入式协议的单芯片以太网控制器。
2021年2月9日，圣迭戈——高通技术公司今日宣布推出第2代高通5G固定无线接入（FWA）平台。该平台采用第4代高通骁龙™ X65 5G调制解调器及射频系统，为移动运营商带来全新商业机遇——即通过其5G网络基础设施向家庭和企业提供固定互联网宽带服务。
2021年2月9日，圣迭戈——高通技术公司今日宣布面向高性能5G移动终端推出下一代高通射频前端（RFFE）解决方案。这些解决方案集调制解调器、射频收发器、AI辅助的射频前端组件以及毫米波天线模组为一体，旨在为全新推出的高通骁龙™ X65和X62 5G调制解调器及射频系统提供先进的性能和能效，支持终端厂商设计顶级5G终端 。
瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出最新升级版R-Car V3H片上系统（SoC），为智能摄像头应用带来显著提升的深度学习性能，包括驾驶员/乘客监控系统（DMS/OMS）、车载前置摄像头、环视系统以及最高可达Level 2+级适用于大部分车辆的自动泊车功能。
Teledyne技术公司（纽约证券交易所代码：TDY）的业务部门Teledyne SP Devices今天宣布发布ADQ32和ADQ33，这是针对高通量应用进行了优化的第四代模块化数据采集板。
罗德与施瓦茨（Rohde & Schwarz）推出的R&S ZNH是一款手持式双端口矢量网络分析仪，频率范围可扩展至26.5 GHz，在标准配置下可进行电缆和天线分析以及完整的S参数测量。R&S ZNH易于使用和配置，并具有紧凑的无风扇外壳，适合现场应用。
作为英特尔 H 系列处理器家族的最新成员，第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 高性能移动版处理器（H35）能够在笔记本电脑上实现出色的超便携游戏体验。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，公司推出新型0612外形尺寸器件，扩充NCW AT系列宽边薄膜片式电阻。
安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出RSL10智能拍摄相机平台，结合云端AI与超低功耗图像捕获和识别，实现新一代IoT端点。
2021年2月5日 -- 微美全息软件有限公司（纳斯达克: WIMI)（以下简称为“微美全息”或“公司”），一家中国领先的全息AR应用技术提供商，今天宣布发布一款电动车全息AR应用产品“WiMi HoloAR HUD”，以进一步扩充公司的全息产品组合矩阵。
微美全息软件有限公司（纳斯达克: WIMI)（以下简称为“微美全息”或“公司”），一家中国领先的全息AR应用技术提供商，今天宣布发布一款电动车全息AR应用产品“WiMi HoloAR HUD”，以进一步扩充公司的全息产品组合矩阵。
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新款光继电器---“TLP241B”，该款大电流光继电器采用DIP4封装，适用于可编程逻辑控制器和I/O接口等工业应用。样品提供和量产现已开始。
