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Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）日前推出在其AEC-Q100合规的Si5332-AM时钟发生器系列中采用的SmartClock新技术，为业界广泛应用的基于硅的汽车时钟解决方案组合扩展了更多的功能。全新的SmartClock技术可主动监测参考时钟以检测潜在故障，并提供内置的时钟冗余功能。

1月27日，富士正式发布新款中画幅无反相机GFX100S，其尺寸仅为150 x 104.2 x 87.2mm，含电池、存储卡重量也才900g，不仅比此前的GFX 50S还要轻便，同时与不少全画幅相机相比也十分有优势。

下一代无线通讯解决方案提供商Palma Ceia SemiDesign（PCS）今天宣布推出Wi-Fi 6E 4x4收发器PCS1100。 PCS1100是Palma Ceia的Wi-Fi 6产品系列中宣布的第一款芯片，该产品支持不断增长的Wi-Fi 6网络部署，它将为一系列即将推出的Wi-Fi 6E芯片组提供必不可少的平台技术。

Dymax戴马斯，快速光固化材料和设备的领先制造商，近期推出了光固化低收缩率Low Shrink™ OP-81-LS环氧树脂。该产品在广谱光能的照射下数秒钟内固化，实现快速、精确的光学部件组装。

意法半导体的ST25TV512C和ST25TV02KC两款电子标签独出心裁地将NFC Type-5属性与增强型NDEF(NFC数据交换格式)标准和篡改检测整合在一颗芯片上，让开发者匠心独运地使用NFC非接触式通信技术，开发企业消费者互动、品牌识别、供应链管理和门禁等应用。

Micron Technology Inc. (美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU) 今日宣布批量出货基于 1α (1-alpha) 节点的 DRAM 产品。

RISC-V CPU解决方案领导者晶心科技宣布推出新AndesCore™处理器IP：高效能超纯量多核A45MP和AX45MP处理器，及具备第二级（L2）缓存控制器（cache controller）的A27L2和AX27L2处理器。

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）推出基于联电40LP与28HPC/HPC+工艺节点的完整成像与显示高速接口IP集，包括MIPI D-PHY（TX/RX和控制器）、V-by-One HS（TX/RX和控制器）及LVDS（TX/RX和I/O）。

对于追求纯静音体验的 PC DIY 爱好者来说，一款采用无风扇式设计的大功率电源，显然是系统组装过程中必不可少的一员。如果你正苦恼于挑选哪一款，那银欣（SilverStone）近日发布的 Nightjar 系列 700W 新品，或许就是一个不错的选择。

瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出48款全新RA2E1 MCU产品，以扩展其32位RA2 MCU产品群。入门级单芯片RA2E1 MCU基于48MHz Arm® Cortex®-M23内核，具有最高128KB的代码闪存和16KB的SRAM。

1月26日——在索尼前所未有的保密力度下，今晚索尼终于发布了最新款全画幅微单相机A1（Alpha 1），搭载5010万像素Exmor RS CMOS感光元件以及最新一代BIONZ XR影像处理器 ，标准感光度为ISO 100-32000，最高可扩展至ISO 50-102400，以及支持5.5档防抖效果的5轴防抖系统，而且还具备15级动态范围；

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列含铅（Pb）端接涂层的表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC），适用于近地轨道（LEO）卫星以及其他需要避免锡须的航天，国防和航空电子应用。其工作温度可达+150 °C。

Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出针对基站基础设施部署（包括 5G 大规模 MIMO (m-MIMO)）量身定制的高性能低噪声放大器 (LAN) 系列产品--- QPL9547、QPL9057、QPL9058 和 QPL9504。

意法半导体发布新的全球导航卫星系统(GNSS)接收器射频前端芯片BPF8089-01SC6，将通常需要用分立元件实现的阻抗匹配和静电放电(ESD)保护电路功能集成在同一个芯片上，可简化设计并节省电路板空间。

浪潮最新发布的M6四路服务器采用浪潮自主研发的ISBMC4（服务器远程管理系统），可提供硬件状态监控、部署、节能、安全等系列管理工具，以标准化接口构建更加完善的服务器管理系统。

adllink 刚刚宣布了采用 USB 3.2 接口、且内置了 M.2 NVMe TLC SSD（Gen 3 x4）的 P20 系列移动固态硬盘。

东芝公司已经开发出了他们声称是世界上最小的蓝牙低能耗模块。该模块采用该公司专有的屏蔽封装上的插槽天线（SASP）技术。东芝公司已经于1月15日开始出货该模块的样品。

LG Innotek（代表郑哲东）25日宣布，已成功开发出提高了位置识别准确度与安全性的“数字车钥匙 (Digital Car Key) 模块”。

1月21日，寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片，采用台积电7nm先进制程工艺，集成460亿个晶体管，全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。

Infinite Electronics旗下品牌，射频、微波和毫米波产品的领先供应商Pasternack刚刚发布了一系列新型双向放大器。该系列产品用于传输高质量信号，同时利用先进的低噪声放大器放大接收信号，以产生尽可能高的数据速率。