ROHM 面向处理大功率的5G通信基站和PLC、逆变器等FA设备，开发出两款实现高耐压和大电流的、内置MOSFET的降压型DC/DC转换器IC*1“BD9G500EFJ-LA”和“BD9F500QUZ”。

同步整流（SR）控制器能够提高电源的转换效率。本文将一起探讨它们的优势以及它们如何使电源开发人员的工作更轻松。凭借出色的性能，宽带隙（WBG）功率半导体-比如碳化硅（SiC）或氮化镓（GaN）-正在取代以往占主导地位的硅解决方案，这标志着市场的转折。

ROHM（总部位于日本京都市）制定了“2050环境愿景”，展示了为实现可持续发展社会，ROHM集团在2050年的目标姿态。

ROHM（总部位于日本京都市）新开发出四款兼具出色的降噪和低损耗特性的600V耐压IGBT IPM（Intelligent Power Module）“BM6437x系列”，该系列产品可内置于空调、洗衣机等白色家电和小型工业设备（如工业用机器人用的小容量电机等）中，且非常适用于各种变频器的功率转换。

ROHM（总部位于日本京都市）面向车载、工业设备及白色家电等大功率应用，开发出大功率低阻值分流电阻器“GMR系列”中额定功率最大的、10W电阻器“GMR320”。

ROHM（总部位于日本京都市）面向以工业设备和通信设备为首的各种电源电路，开发出针对150V耐压GaN HEMT的、高达8V的栅极耐压（栅极-源极间额定电压）技术。

ROHM（总部位于日本京都市）面向电池驱动的物联网设备和无人机等需要高亮度白光的各种应用，开发出一款超小型高亮度白色贴片LED“CSL1104WB”。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）推出播放高分辨率声音源的高音质音响设备用的32位D/A转换器IC（以下称“DAC芯片”※）“BD34301EKV”及其评估板“BD34301EKV-EVK-001”，现已开始全面销售。

加州圣何塞2021年2月15日 -- MaxPower Semiconductor, Inc.（MaxPower）是高性能功率半导体产品供应商，今日宣布，在2021年2月4日的听证会之后， 美国加州北区地区法院驳回了ROHM Semiconductor USA LLC（ROHM USA）对不侵犯MaxPower专利宣告性判决的上诉。  法院认为，MaxPower与ROHM Co.，Ltd.（ROHM Japan; 6963：JPTokyo）的技术许可协议（TLA）对ROHM Japan的子公司（包括ROHM USA）具有约束力，并且该协议还要求ROHM USA仲裁其非侵权主张。

ROHM（总部位于日本京都市）开始提供可连接1000个节点的网状网络且支持Wi-SUN FAN的模块解决方案，适合安装于社会基础设施上，该解决方案在业内尚不多见。