恩智浦发布S32 CoreRide开放平台，突破软件定义汽车开发的集成障碍
S32 CoreRide平台率先将处理、汽车网络和系统电源管理与集成软件相结合，帮助解决新一代汽车开发中的系统复杂性、可扩展性和成本效益等需求
亚马逊已完成对Anthropic的40亿美元投资
2024年3月28日，亚马逊今日宣布已完成对Anthropic的40亿美元投资，以深化推进生成式AI技术的发展。去年9月，亚马逊进行了12.5亿美元的初始投资。今天，亚马逊完成了额外的27.5亿美元投资，使亚马逊在Anthropic的总投资达到40亿美元。
新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程
近日举办的GTC大会把人工智能/机器学习（AI/ML）领域中的算力比拼又带到了一个新的高度，这不只是说明了通用图形处理器（GPGPU）时代的来临，而是包括GPU、FPGA和NPU等一众数据处理加速器时代的来临，
媒体观察：40年创新蝶变，IBM 与中国共创新质生产力
2024年是"新质生产力"进入政府工作报告第一年，也是百年追求科技创新的 IBM 在华 40周年，同时 IBM 全球正全力打造下一代企业生产力平台——突破性的企业混合云与 AI。
2024年AMR中国国际汽保汽配展圆满落幕，聚势赋能，共筑汽车产业新时代
AMR中国国际汽车维修检测诊断设备、零部件及美容养护展览会（AMR中国国际汽保汽配展）已于2024年3月23日在国家会展中心（天津）圆满落下帷幕，为行业带来了一场充满活力的盛宴。
媒体观点：在华四十年，IBM加速布局民营企业
"今年是IBM进入中国市场的第四十年，IBM的创新技术和行业经验，在改革开放以来的几十年里，帮助许多中国企业的信息化建设与世界接轨，许多大中型国有企业都曾是IBM的客户。"
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。
BYO、FPGA开发板与商用，一文详解各类原型验证
几十年来，数字芯片设计复杂度不断攀升，使芯片验证面临资金与时间的巨大挑战。在早期，开发者为了验证芯片设计是否符合预期目标，不得不依赖于耗时的仿真结果或是等待实际芯片生产（流片）的成果。无论是进行多次仿真模拟还是面临流片失败，都意味着巨大的时间和金钱成本。
丹佛斯传动推出iC2-Micro功率扩展产品，聚焦绿色转型与设备出海
全球变频技术和电气化解决方案领导者丹佛斯传动宣布，推出旗下紧凑型变频器iC2-Micro功率扩展产品，包括三相400V的18.5kW与22kW两个型号的产品，三相200V的0.37-3.7kW型号的产品，以及单相100V的0.37kW和1.1kW两个型号的产品，
Omdia研讨会新洞察显示偏光片产能激增以及新兴技术推动2024年显示面板市场增长
Omdia 的新数据显示，在激烈的价格竞争和中国制造商大量投资的推动下，预计 2024 年显示偏光片需求将同比增长 8％，这将推动收入同比增长 2％。
IAR率先支持瑞萨首款通用RISC-V MCU，树立行业新标准
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布：公司备受全球数百万开发者青睐的开发环境再次升级，已率先支持瑞萨首款通用32位RISC-V MCU，该 MCU 搭载了瑞萨自研的 CPU 内核。
