田中贵金属集团旗下的纯粹控股公司田中控股株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田中浩一朗）与株式会社瑞穗银行（东京都千代田区、行长：加藤胜彦、以下称“瑞穗银行”）之间就预定于今年4月搬迁的新总公司大楼的建设资金签订了绿色贷款合同，特此通知。

进一步丰富TXZ+™族高级系列的M4K组，将代码闪存扩充至512 KB／1 MB

RISC-V MCU为开发人员带来低功耗、高性能的全新选择以及全面工具链支持

强化研发量能、串接NVIDIA AI Enterprise软件开发工具，发挥AI落地应用优势

本次合作拓展了Alphawave Semi和InnoLight在光连接领域的领先地位，实现了有效的AI基础设施扩展就绪

帮助快速发展的AI及以太网络降低碳排放

最适宜紧急备用电源的小型化、低成本化、低噪声化、低暗电流化

DRAM和NAND产品的可持续供货渠道

世界气象日“气候行动最前线”主题活动在深圳举办，华为云联合深圳市气象局，发布首个人工智能区域预报预报模型“智霁”1.0，模型现已正式上线。

作为国内首家EDA上市公司，概伦电子凭借十余年长期专注技术创新，关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业的行业地位，连续两年荣登榜单，也进一步展现了EDA作为流程和设计方法学载体的重要战略价值。

3月22日，OPPO与京东举行战略合作协议签约仪式，双方确立未来三年OPPO在京东全渠道实现销售额同比增长100%的目标。此次签约双方将基于多年良好的合作基础，聚焦产品、营销、服务、渠道四大维度深化战略合作，通过发挥各自优势共建共融，开拓市场增长新空间。

支持CSA倡议表明，Nordic Semiconductor始终致力于为客户提供开发符合物联网设备安全规范的物联网产品所需的安全功能。

在刚刚举办的美国国际电力电子应用展览会（APEC）上，泰克和 EA共同展示最新技术和创新成果。泰克和 EA 的专家团队同参加本次展览会，并就测量解决方案和电力电子技术的最新成果进行深入探讨。

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌CYW20822 AIROC™低功耗蓝牙模块。

营业利润达11亿欧元，首次突破10亿大关（增长15%）

为全球领先技术品牌提供超复杂芯片的领先供应商 Sondrel（AIM：SND）报告称，对其定制 ASIC 的 3nm 设计服务的需求日益增长。下一代产品，特别是基于人工智能的设计，需要强大的计算能力来处理海量数据，因此需要 3nm 工艺。

近日，杰华特JW3119E供电协议芯片通过UFCS认证，可广泛应用于电源适配器，车载充电器，多口充电器等其他快速充电设备，助力快充产品体验提升。

Teledyne Technologies旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布扩展其Flash™ CMOS图像传感器系列，推出Flash 2K LSA，该产品专门适用于需要使用大沙伊姆弗勒角度（LSA）的激光轮廓应用。

SABIC的EXTEM^™ RH树脂可以支持新兴的光学技术，有助于经济高效地大批量生产微透镜阵列。

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)，公布了拟在2024年5月22日荷兰阿姆斯特丹举行的公司年度股东大会(AGM)上审议批准的议案。