跳转到主要内容
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器,额定功率高达 80W

高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器,额定功率高达 80w,以0.25英寸间距可紧密排布,称为144系列。

推动半导体产业高质量发展,北方华创发布国产12英寸双大马士革CCP刻蚀机

近日,北方华创正式发布新品——12英寸电容耦合等离子体介质刻蚀机Accura LX

TÜV南德助力云动智能T-BOX产品出海,携手赋能汽车智能化

320,国际第三方检测认证机构TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")为杭州云动智能汽车技术有限公司(以下简称"云动智能")两款具备车载紧急呼叫系统(以下简称"eCall")功能的T-BOX产品颁发由阿联酋电信和数字政府管理局TDRA签发的eCall证书。

亚马逊云科技携手埃森哲、Anthropic助力企业打造负责任的AI
  • 全新投入的专项资源和资金致力于支持客户利用自身数据,在亚马逊云科技上定制Anthropic模型,快速将生成式AI应用案例推向生产实践。


Melexis推出动态RGB-LED应用新型开发方案

全球微电子工程公司Melexis今日宣布,推出汽车照明应用开发套件ADK81116。该套件专为简化汽车动态RGB-LED应用的开发流程而设计。


手把手教你制作高速吹风机

高速吹风量价齐升 市场竞争格局初显


BICS为Kaisa的SaaS客服平台提供支持

新更名的客户互动平台更换通信合作伙伴,巩固并扩大欧洲区业务


快速、安全、原生的Chrome浏览器将登陆搭载骁龙的Windows PC

首次面向搭载骁龙的笔记本产品推出全面优化的谷歌Chrome浏览器

全栈式持续助力新能源车电力创新,泰克参加ATC汽车测试技术周

第三届汽车测试技术周于2024年3月21日-22日在上海举行,技术领先的测试和测量解决方案提供商泰克携新能源汽车全栈式测试解决方案参与了此次盛会。

Pickering 144系列大功率舌簧继电器,开关功率高达80W,以0.25英寸间距可紧密排布

Pickering最小的微型单列直插舌簧继电器,额定功率高达80w,可替代水银舌簧继电器或电磁继电器


2 月份北美 PCB 行业销售额下降 11.6

IPC 公布 2024 年 2 月 PCB 行业业绩

英特尔面向 AI PC 软件开发者与硬件供应商新增助力计划 推动全行业拥抱 AI PC 大时代

英特尔扩展 “AI PC加速计划”,惠及软件开发者和独立硬件供应商


哪种嵌入式处理器架构将引领未来十年的发展?

一段时间以来,许多工程师和开发人员一直在讨论嵌入式处理器架构的未来。虽然嵌入式芯片架构市场上有明确的引领者,但该行业正在快速扩张,预计未来几年将出现许多新的机会。当然,在这样的热门行业中,永远有创新技术和新产品的一席之地

安卓超旗舰平板,vivo Pad3 Pro正式发布

3月26日,vivo召开X Fold3 系列新品发布会,期间陆续发布了新一代折叠旗舰新品vivo X Fold3系列、平板旗舰新品vivo Pad3 Pro以及耳机旗舰新品vivo TWS 4无线Hi-Fi耳机。

Hi-Fi级音质体验原声旗舰 vivo TWS 4正式发布

2024年3月26日,Hi-Fi级音质体验的原声旗舰——vivo TWS 4正式发布,售价399元起。

TDK推出具有业内最高电容的2012/3216规格100V积层陶瓷电容器,进一步扩大其汽车用MLCC产品阵容
  • 2012规格(2.2μF)和3216规格(4.7μF)的全新100V汽车用产品(实现大电容)


第四次工业革命大幕速起,实现伟大复兴要严防对海外人工智能技术的三大依赖

纵观人类近现代史,每一次工业革命都是将战略性科技转化为生产力,从而创造巨大的新增财富和全面提升国家竞争力的过程;而且一个国家在工业革命面前的“沉与浮”,则取决于一个国家对这些战略性科技和产业化能力的把控。


智原携手松翰成功量产新一代MCU产品内建SONOS eFlash

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation,TWSE:3035﹞宣布,与松翰科技合作在UMC 40ULP工艺的特定应用MCU芯片已成功验证量产。

Credo 将偕同Wistron在OFC 2024上使用51.2Tbs交换平台展示800G LRO解决方案

助力数据中心运营商获得性能优异、绿色节能的解决方案


Omdia:随着 GenAI 需求增加,全球半导体供应链将在 2024 年实现增长

Omdia 的最新研究表明,经过最近几个季度的战略库存调整,预计到 2024 年,全球半导体供应链将达到约 6000 亿美元。令人鼓舞的是,随着企业越来越多地利用生成式人工智能 (AI) 的能力,推动整个供应链的新需求以至半导体行业的发展。