星曜半导体又一DiFEM新品发布，对标国际一流友商产品，持续丰富射频模组芯片系列产品
星曜半导体本次发布的DiFEM分集接收模组STR21230-31，整体性能达到国际一流模组厂商的水准，该产品集成了由星曜半导体全自主开发的射频开关及多个频段的滤波器芯片。
清纯半导体推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片
近日，清纯半导体正式推出1200V/3.5mΩ的SiC MOSFET芯片（型号：SG2MA35120B）及对应SOT227封装产品（型号：S1P04R120SSE），以满足客户在高性能、大功率应用的需求。
Kioxia产品与Hewlett Packard企业服务器一起伴随太空发射任务前往国际空间站
HPE Spaceborne Computer-2采用KIOXIA Value SAS、Enterprise SAS和NVMe SSD，以超过130TB的数据存储容量支持开展科学实验
TCL实业携全球最大QD-Mini LED FPD商显屏及智慧酒店解决方案亮相ISE 2024
2024年1月30日至2月2日，欧洲视听设备与信息系统集成技术展览会（ISE 2024）在西班牙巴塞罗那举行。作为欧洲最具规模的专业视听盛会，本届展会云集全球多家行业厂商，全面展示视听行业创新技术与成果。
LeddarTech 发布 2023 年全年业绩报告
1月31日 -- 汽车软件公司 LeddarTech Holdings Inc. (LeddarTech®)（纳斯达克股票代码：LDTC）致力于为 ADAS、AD 和泊车应用提供获得专利、基于人工智能的颠覆性底层传感器融合和感知软件技术 LeddarVision。今日该公司很高兴发布截至 2023 年 9 月 30 日的全财年业绩报告。
DigiLens与领先的电子系统和设计（ESDM）制造商Kaynes Technology India Limited携手扩展技术生态系统，为实现全球规模做准备
DigiLens和Kaynes联手革新亚太地区的增强现实和移动计算，并为印度的商业、工业和国防市场打造可扩展的解决方案
OPPO超影像大赛“龙年一拍封神”月度征集投稿开启！
龙腾新春，一帧影像，一份年味。OPPO 2024超影像大赛首个月度征集活动——「龙年一拍封神」，于1月25日至2月25日正式开启投稿。本月度征集活动以龙年新春为主题，面向全球OPPO、一加用户征集各地迎接春节的盛况，用影像的方式定格下龙年的热烈与美好。
2023 年，DigiKey 新增了 450 多家供应商和 170 万种新零件
全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品商业分销商 DigiKey 今天宣布，2023 年大幅扩大了产品组合，通过 DigiKey 市场和 DigiKey 代发两个核心业务计划新增了 450 多家供应商。
Diodes 公司推出双通道高侧开关为汽车应用提供耐用的保护功能
Diodes 公司推出首款符合汽车标准的双通道高侧电源开关 — ZXMS82090S14PQ、ZXMS82120S14PQ 和 ZXMS82180S14PQ，进一步扩展其 IntelliFET® 自我保护型 MOSFET 产品组合。
FlexEnable 推出用于AR和VR应用的柔性有源光学评测套件
开发和生产用于有源光学器件和显示屏的柔性有机电子产品的业界领先企业FlexEnable 宣布推出用于AR和VR设备的光学器件评测套件。
M12028 内置快充协议、Type-C输入2/3/4节锂电池5A大电流充电管理IC方案
目前Type-C正在成为为单节和多节电池供电设备充电的标准端口。 移动蓝牙、移动电源、电动工具等应用已经从专有充电端口、传统USB A口和桶形插孔端口过渡到标准化 Type-C接口。 那如何通过Type-c输入、实现给多节锂电池快速充电呢？
适应快速变化的业务需求，人工智能/机器学习将为 DevOps 注入全新活力
眼下，人工智能（AI）和机器学习（ML）等赛道被热议，已经成为了习惯。事实上，在DevOps领域，与之相关的话题更是备受瞩目。随着科技不断演进，这三个领域的融合对于企业的数字化转型和多层次的创新发挥着越来越重要的作用。
国芯科技与英创汇智结缔战略合作，携手推进新能源汽车线控底盘产品技术提升和芯片国产化
近日，苏州国芯科技股份有限公司（简称“国芯科技”）与北京英创汇智科技有限公司（简称“英创汇智”）宣布达成战略合作，致力于共同推进新能源汽车线控底盘产品技术提升和国产化。
希荻微推出带保护功能的USB Type-C 模拟音频开关芯片
希荻微宣布推出集成过压保护(OVP)和看门狗定时器保护功能的USB Type-C模拟音频开关产品—HL5281。这款产品不仅具备高效的数据传输能力，更融入了过压保护技术，为每一次的安全连接保驾护航。
