北京联通携手华为完成了5G-A规模组网示范，实现了市中心金融街、历史建筑长话大楼、大型综合性体育场北京工人体育场三个重点场景的连片覆盖。

LambdaTest将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云，以优化三星最新款设备的应用性能，并契合瞬息万变的市场趋势。

基于TMR技术的新型车用芯片助力行业合作伙伴实现技术路线升级并提升供应链安全

近日，由中国互联网新闻中心（中国网）主办的“2023科技企业先锋榜”评选落下帷幕。OPPO凭借持续创新和技术积累，入选2023年度创新企业，展现出在科技创新领域的领先实力。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed（NYSE代码：WOLF）近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。

近日，上海天壤智能科技有限公司与浪潮信息签署元脑生态战略合作协议，双方将聚焦AI基础设施、大模型数据治理、模型测试评估、应用服务一体化等领域，充分发挥各自在AI算法和应用、AI计算等方面的核心优势，

第四季度净营收42.8亿美元；毛利率45.5%；营业利润率23.9%；净利润10.8亿美元

网络软件供应商Mavenir凭借可在任何云上运行的云原生解决方案打造面向未来的网络。该公司已获得消息传递功能更新与创新的合同，为Deutsche Telekom在奥地利、捷克共和国、希腊和斯洛伐克的网络做好5G准备。

新的解决方案——PQC入门套件（PQC Starter Kit）为用户提供了一种快速、简便的方法，用于测试和衡量其在后量子时代防范量子计算攻击的准备情况

1月9日，全球科技届的目光聚焦于CES 2024。这一具有全球影响力的科技盛会被誉为消费电子领域的年度"风向标"，今年吸引了来自170多个国家和地区的3200多家参展企业。

增强型机器学习和自主决策将有助于实现更节能、更便捷的解决方案

近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力。

苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT”于近日在公司内部测试中获得成功。

深圳市时代速信科技有限公司日前推出一款17-22GHz的砷化镓低噪放芯片SX2204，常温下，噪声系数低至0.9dB，增益27dB，增益平坦±0.5dB，单颗芯片功耗仅为65mW，性能达到业内顶尖水平。

IAR嵌入式开发解决方案现已全面支持云途半导体YTM32系列MCU，携手合作伙伴共同助力高端创新应用的开发

•第四季度营收为6.37亿美元，同比增长13%，与2024年1月4日提供的初步数据一致。

近日，英飞凌宣布与全球领先的能源互联网核心电力设备及解决方案领军企业盛弘电气股份有限公司达成合作。

产品搭载Arm® Cortex®-M0内核+自研DSP架构，FOC+SVPWM运算仅需1us，主频高达96MHz，内置128KB Flash，通过10KV HBM ESD接触放电测试，可定制封装，广泛应用于电动出行、智能家电、电动工具等需要电机驱动的场景。

近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称“TÜV莱茵”）位于广州的汽车电子电磁兼容（EMC）实验室，正式获上汽集团创新研究开发总院（以下简称“上汽研发总院”）K1L2（第三方实验室部分认可试验室）授权认可。

TVU Networks根据对用户需求和行业趋势的深刻洞察，潜心研发，于近期推出了一款划时代产品——TVU MediaHub云调度。