1月30日，据西安立芯光电科技有限公司(以下简称“立芯光电”)官微报道，该公司推出1470nm半导体激光芯片，输出功率为3W，该产品具有高转化效率、高可靠性、模式稳定、可定制化等特点，主要应用于生物医疗、激光装备、美容、科研等领域。

性能改进推动汽车应用的发展；提升驾驶体验

近日，国际权威的标准性能评测机构（SPEC）公布SPECjbb2015榜单：浪潮信息服务器NF5180G7以每秒558,626次企业应用业务处理成绩蝉联性能冠军，性能较上一代提升100%，成为算力新王者。

高级情报功能现在可供指挥人员和执勤警务人员使用

长光辰芯重磅发布全新一代sCMOS图像传感器——GSENSE3243BSI。与GSENSE系列以往产品不同，全新一代sCMOS- GSENSE 2.0采用了先进的65nm堆栈工艺，充分利用堆栈工艺的高数据吞吐量、高满阱、高动态范围等性能优势，助力高通量、高性能科学仪器快速发展。

OPT（奥普特）新发布的扫描测量传感器SmartScan系列机型，专为平面2D检测而研发，广泛应用于铝型材、板材、卷材、电池制造、PCB板、服装制版、纺织材料、薄膜类检测等行业。

零电压开关(ZVS)反激式拓扑结构加上先进的SR FET控制技术，可实现95%的效率、缩小电源尺寸并减少元件数目

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与设备制造商欧迈斯微电子和ToF(以下同)技术专家湃安德科技（pmdtechnologies）合作，开发出一种新型高分辨率摄像头解决方案，可为新一代智能消费型机器人提供更强大的深度感应和三维场景理解能力。

1月24-26日，第38届日本国际电子展NEPCON JAPAN 2024在东京有明国际展览中心举办。三安半导体携8吋碳化硅晶碇、衬底、外延，车规级碳化硅二极管、MOSFET产品，以及多场景应用解决方案亮相这一亚洲领先的电子研发制造展览会，面向全球客户探讨重点合作机会。

4000 B Dynamics（B-DYN）500系列模块是对Solid State Logic SL 4000B调音台通道条的动态处理模块的再造。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出两款新系列SMD型压敏电阻。新系列元件都具有175 VRMS至460 VRMS（对应225 VDC至615 VDC的直流电压）的宽工作电压范围。

LeddarTech®于今日宣布其董事会任命 Sylvie Veilleux 和 Lizabeth Ardisana 为董事会成员，该任命即刻生效。Veilleux 女士将加入审计委员会，而 Ardisana 女士将加入提名及企业治理委员会。

硕特扩展了成功的 FMAB NEO 系列单相滤波器，推出适用于要求严苛应用的全新高性能版本。 新的滤波器系列有标准版和医用版，额定电流范围为 1 A 至 30 A，并带有快速连接端子。

1月22日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思的中端FPGA系列莱迪思Avant-E™ FPGA荣获国际科技创新节（STIF）“年度产品创新奖”，以表彰其在推动创新、卓越品质和行业影响力方面的努力。

1月29日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布在由全球600多家供应商和合作伙伴参加的汇川技术年度供应商大会上荣获“优秀质量奖”。

四方维公司（英文名Supplyframe Inc.,）今天向业界宣布，经过5年来的市场推广和用户间的口碑效应，针对电子工程师人群推出的ECAD模型下载服务，得到了电子元器件产业的广泛认可。

基于Arm^® Cortex^®-M85处理器的RA8T1 MCU产品群，为工业、楼宇和家庭自动化应用提供低功耗操作和专用模拟功能

您的服务器固件安全吗？最好确认一下！

株式会社村田制作所开发了采用绕线金属合金的新系列车载用功率电感器“DFE2MCPH_JL系列”。

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布一款符合车规标准的碳化硅（SiC）场效应晶体管（FET）产品；在紧凑型 D2PAK-7L 封装中实现业界卓越的 9mΩ 导通电阻 R_DS(on)。