百事公司积极携手初创企业，建立合作生态，共同应对可持续包装、农业可持续发展和气候变化等挑战

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX /OTCQX代码：IFNNY）近日宣布其与全球充电技术领域的领导者安克创新(Anker Innovations) 在深圳联合成立创新应用中心。

英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。

电池系统中的半导体创新正在推动储能技术的应用

今天，IBM（NYSE: IBM）发布了2023 年第四季度业绩报告。

日前，浪潮信息数据中心管理平台InManage全新版本开放体验，新增资产数字化管理、服务器AIOps、数据中心碳足迹追踪三大场景功能，提升数据中心的智能化运维水平，有效解决大模型等AIGC应用对于数据中心的运维管理压力。

随着 AI 在各行各业的应用日益广泛，它将继续深刻影响着人类社会的发展和进步，并彻底改变技术和人类交互的方方面面。据 Forrester 预测，到 2024 年，企业 AI 计划有助于将工作效率和创造性问题解决能力提高 50%。

10BASE-T1L是在2019年11月7日经过IEEE认证的新以太网物理层标准(IEEE 802.3cg-2019)。这将通过与现场级器件（传感器和执行器）的无缝以太网连接显著提高工厂运营效率，彻底变革过程自动化行业。10BASE-T1L解决了至今为止一直限制在过程自动化中使用现场以太网的挑战。

新型可配置逻辑模块（CLB）提供量身定制的硬件解决方案，有助于消除对外部逻辑元件的需求

面对日益复杂的AI工作负载，数据中心各组件之间的高效通信变得至关重要。CXL通过提供低延迟、高带宽的连接来满足这一需求，从而提高整体内存和系统性能。

器件采用垂直腔面发射激光器和智能双I²C从机地址，适用于真无线立体声（TWS）耳机、虚拟现实/增强现实（VR / AR）头盔等各种电池供电消费类电子应用

车载高清链路（AHL）可利用低成本电缆和连接器传输高清视频；与瑞萨其它车载安全系统产品相辅相成

OPPO 今日宣布 Find X7 系列支持全球首个AI超清合影功能，帮助合影中的每一个人都获得主角般清晰生动的画质。相比传统手机的面部优化，AI 手机Find X7 通过自主训练的大模型AndesGPT，可以实现面部肌理、头发、眉毛等高清细节的生成，重新发明了合影的画质表现。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），宣布推出0.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC038HGS。

近日，随着海尔青岛胶州上合冰一互联工厂5G多园区独享专网的顺利部署，鼎桥通信携手研华科技、中国联通、华为通过5G RedCap模组，助力海尔青岛胶州上合冰一互联工厂开启国内规模最大5G Inside方案商用，确保在经济波动中保持生产成本大幅度降低，

2024年1月17日，山东粤海金与山东有研半导体正式签署了《碳化硅衬底片业务合作协议》，该协议旨在充分发挥双方各自优势，创新业务合作模式，共同拓展碳化硅衬底片市场与客户。

1月9日，CES 2024正式拉开帷幕，黑芝麻智能联合均联智行及旗下软件子公司均联智及（NESINEXT）展示了基于武当系列C1200家族智能汽车跨域计算芯片平台打造的nCCU - 中央计算单元产品以及AUTOSAR产品解决方案、功能域软件解决方案在内的系列软件展品。

作为晶圆级测试解决方案的先驱，旺矽科技股份有限公司 (MPI Corporation) 的先进半导体测试 (AST) 部门今天宣布在射频校准技术方面取得一项重大成果。该部门与德国联邦物理技术研究院 (PTB) 合作，在表征高达110 GHz的商用校正片方面成功实现了完全可追溯性，树立了新的行业标杆。

 近日，米尔电子和瑞萨电子共同定义和开发了瑞萨第一款MPU生态开发板——瑞米派（Remi Pi）正式上市了！在各种Pi板卡琳琅满目的当下，Remi Pi是一款与众不同的开发板，他兼顾了严肃产品开发和爱好者创意实现两种需要。

共同打造基于C1200平台的单芯片NOA行泊一体解决方案